※ BGA測(cè)試工具，首先，深圳市?？莆⒖萍加邢薰?，黃先生
※ 手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，保證BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證BGA定位，測(cè)試效率高；
※ 浮板結(jié)構(gòu)，有球無(wú)球的BGA 都能測(cè)；
※ 采用進(jìn)口專用BGA雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作；
※ 采用測(cè)試針和PCBA聯(lián)合,接觸可靠.可重復(fù)使用.體積小,壽命長(zhǎng)；
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 頻率可達(dá)到9.3HZ；
※ 可根據(jù)客戶定做各種Socket，BGA測(cè)試工具；
深圳市?？莆⒖萍加邢薰?/strong>
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