光切法顯微鏡9J 數(shù)碼攝影光切法顯微鏡9J-V
用途：
本儀器是以光切法測(cè)量件加工表面的微觀不平度。對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進(jìn)行測(cè)量。
光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。本儀器配上數(shù)碼相機(jī)即升級(jí)為數(shù)碼攝影光切法顯微鏡。
規(guī)格：
不平深度測(cè)量范圍: 0.8～80μm（▽3～▽9）
不平寬度 用測(cè)微目鏡 0.7μm～2.5mm
用坐標(biāo)工作臺(tái) 0.01～13mm
總放大倍數(shù)60×/120×/260×/510×
儀器重量 約23kg
外形尺寸 約180×290×470mm
干涉顯微鏡6JA
用途
本儀器是用于測(cè)量工件表面光潔度，刻線或鍍層的深度。配以各種附件，還能測(cè)量粒狀，紋路混亂和低反射率的工件表面，同時(shí)還能將儀器安置在工件上，對(duì)大型工件表面進(jìn)行測(cè)量。
規(guī)格
不平深度測(cè)量范圍: 0.03-1μm（▽10～▽14）
工作物鏡的數(shù)值孔徑 0.65
工作距離 0.5mm
儀器的視場(chǎng) 目視 Φ0.25mm 照相 0.21×0.15mm
儀器的放大倍數(shù) 目視500× 照相168×
測(cè)微鼓分劃值 0.01mm
