自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀AOI DD –LT-XL520D
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
使用DISP（動(dòng)態(tài)圖幅無(wú)縫拼接技術(shù)）
刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，次實(shí)現(xiàn)了全板多幅圖像的動(dòng)態(tài)無(wú)縫拼接。
使PCB整板圖像的實(shí)時(shí)顯示成為了現(xiàn)實(shí)，方便和簡(jiǎn)化了程序制作及缺陷警報(bào)確認(rèn)。
次運(yùn)用GPU并行運(yùn)算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運(yùn)算模式
填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)空白，次將GPU并行運(yùn)算應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，地縮短了圖像處理時(shí)間。
使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測(cè)PCB板任意位置上的多件和錫珠。
應(yīng)用VISTA平臺(tái)及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性
系統(tǒng)軟件成功實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)易、直觀的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。
得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了大的簡(jiǎn)化，變得繁瑣和艱難。
啟用分辨率圖像采集系統(tǒng)與高機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)之結(jié)合
了對(duì)01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的和穩(wěn)定的檢測(cè)能力。
充分保障了產(chǎn)品的檢測(cè)效率和重復(fù)。
二、檢查項(xiàng)目：
回流爐后 | 缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、反、錯(cuò)件、壞件、橋連、虛焊、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等 |
回流爐前 | 缺件、多件、偏移、側(cè)立、反貼、反、錯(cuò)件、壞件、橋連、異物、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等 |
錫膏印刷后 | 無(wú)錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等 |
三、技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號(hào) | DD-LT-XL520D | |||
適用PCB | 適用制程
| 回焊爐后
| 回焊爐前
| 錫膏印刷后
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基板尺寸
| 50x50 mm ~ 520x480 mm
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基板厚度
| 0.3 mm ~ 4 mm
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基板彎曲度
| +/- 3 mm （標(biāo)配頂針，應(yīng)對(duì)彎曲。）
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基板上下凈高
| 上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
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視覺(jué)系統(tǒng) | 攝像系統(tǒng)
| 彩色數(shù)字相機(jī)
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照明系統(tǒng)
| LED 照明 （同軸＋多角度斜射照明）
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分辨率
| 13、16、19 um
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檢測(cè)方法
| 彩色運(yùn)算、顏色抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)、整板匹配、字判別等。
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機(jī)械系統(tǒng) | X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
| 交流伺服電機(jī)＋ 精密滾珠絲杠
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X/Y分辨率
| 1 um
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定位
| 8 um
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移動(dòng)速度
| 830 mm/s (Max)
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軌道調(diào)整
| 手動(dòng)
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軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng)
| Windows VISTA
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界面語(yǔ)言
| 中、英文可選界面
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檢測(cè)結(jié)果輸出
| 基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。
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選配部件 | 離線編程系統(tǒng)、SPC系統(tǒng)、條碼識(shí)別系統(tǒng)等。
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電源規(guī)格 | AC220V&plun;10%, 50/60HZ, 1KW
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環(huán)境溫度 | 10 to 40 ℃
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環(huán)境濕度 | 10 to 85% RH （無(wú)凝霜）
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產(chǎn)品重量 | 280 Kg
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外形尺寸 | (W)1108mm x (D)1322mm x (H)838mm
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