一：參數(shù)規(guī)格

測(cè)量原理：非接觸式，激光束

測(cè)量：0.002mm

重復(fù)測(cè)量：0.004mm

基座尺寸：324mm×320mm

移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定

3D掃描行程：10mm

3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)

3D測(cè)量：掃描，3D輪廓重組，任意測(cè)量

移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm

移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm

影像系統(tǒng)：高清CCD 640×480 Pixel

光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）

影像大?。?00×480（Pixel）

照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）

測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量

測(cè)量光源：可5.0μm高激光束

電源：220V～50Hz

系統(tǒng)重量：30KG

測(cè)量軟件：SH-100 3D/SPC2000（windows 2000/XP平臺(tái)）

二：量測(cè)軟件：SH-100 3D

視頻觀察，圖象保存，厚度測(cè)量，數(shù)據(jù)記錄，背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）、夾角測(cè)量。可記憶24條生產(chǎn)線、任意數(shù)量產(chǎn)品。

S.P.C軟件SPC2000

根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、值、小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR等制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自選設(shè)定）。

三：測(cè)量原理：

傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存大高度差，些時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

四：應(yīng)用領(lǐng)域：

1、測(cè)量錫膏厚度

2、計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積

3、PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度

4、檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度

5、影像捕捉、處理、S.P.C分析、報(bào)表輸出