本內(nèi)容介紹/ELT2/EGT 單板的版本、功能、原理、面板及技術(shù)指標(biāo)等。
5.2.1 版本描述
/ELT2/EGT 單板支持SS42 一個(gè)版本。
5.2.2 功能和特性
/ELT2/EGT 單板完成10M/100M/1000M 以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的接入,支持EPL 業(yè)務(wù)類型。
5.2.3 工作原理和信號(hào)流
/ELT2/EGT 單板由接口模塊、業(yè)務(wù)處理模塊、封裝/映射模塊、通信與控制模塊和電
源單元構(gòu)成。
5.2.4 面板
/ELT2/EGT 單板的面板上有單板指示燈、接口和條形碼。
5.2.5 可插放槽位
/ELT2/EGT 單板可以插在IU1、IU2 和IU3 槽位。
5.2.6 單板特性碼
單板特性碼即單板條形碼中位于單板名稱后面的編碼,單板特性碼用于描述光接口的類
型。
5.2.7 單板配置參考
/ELT2/EGT 單板的參數(shù)可以通過(guò)T2000 網(wǎng)管系統(tǒng)配置。
5.2.8 技術(shù)指標(biāo)
/ELT2/EGT 單板技術(shù)指標(biāo)包括接口指標(biāo)、單板尺寸、單板重量和功耗等。
5.2.1 版本描述
/ELT2/EGT 單板支持SS42 一個(gè)版本。
5.2.2 功能和特性
/ELT2/EGT 單板完成10M/100M/1000M 以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的接入,支持EPL 業(yè)務(wù)類型。
/ELT2/EGT 支持GFP(Generic Framing Procedure)、LAPS(Link Access Procedure-
SDH)、HDLC(High Level Data Link Control)封裝,實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)幀的封裝,映射顆粒
為VC-12 和VC-3。
和以太網(wǎng)性能統(tǒng)計(jì)等功能,并根據(jù)業(yè)務(wù)形式和配置要求進(jìn)行流分類,后送往映射模塊
進(jìn)行VC-12 或VC-3 的映射,送入交叉單元。
發(fā)送方向
將交叉單元送來(lái)的VC-12 或VC-3 信號(hào)進(jìn)行解映射,然后送往封裝模塊進(jìn)行解封裝。業(yè)
務(wù)處理模塊根據(jù)設(shè)備所處的級(jí)別確定路由。根據(jù)業(yè)務(wù)形式和配置要求進(jìn)行流分類。完成
幀定界、添加前導(dǎo)碼、計(jì)算CRC 校驗(yàn)碼和以太網(wǎng)性能統(tǒng)計(jì)等功能。后經(jīng)過(guò)接口處理
模塊進(jìn)行串并變換和編碼由以太網(wǎng)接口送出。
控制與通信模塊
實(shí)現(xiàn)單板的通信、控制和業(yè)務(wù)配置功能。
電源單元
為單板的模塊提供所需的直流電源。
5.2.4 面板
/ELT2/EGT 單板的面板上有單板指示燈、接口和條形碼。