技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備名稱：3D錫膏厚度測試儀                 工作平臺(tái)：可測量PCB：390×300mm

設(shè)備型號(hào)：JLI-3000  
XY：掃描范圍：390×300mm                   （其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)         照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  
XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定           掃描速度：60FPS  
掃描范圍:任意設(shè)定，390×300mm         XY移動(dòng)速度：60FPS  
高度分辨率：1μm                      重復(fù)測量：&plun;2μm  
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)           Z軸板彎補(bǔ)償：10mm    
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC         設(shè)備尺寸：870×650×450mm  

3D自動(dòng)高度測量，可編程，平面幾何測量      3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart 
自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測量  
測量模式：單點(diǎn)高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動(dòng)高度測量，可編程，多區(qū)域

測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細(xì)分亞像素/像素 
SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  
其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，保護(hù)，選框記憶  
PC及操作系統(tǒng)：雙核CPU+顯卡，Windows  XP   
指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器 

設(shè)備重量：55KG 

功能特點(diǎn)：

①3D掃描測量                  3D模擬重組  
②PCB多區(qū)域編程掃描           自動(dòng)化、重復(fù)性測量  
③X、Y大掃描范圍              Z軸伺服，軟件校正  
④板彎自動(dòng)補(bǔ)償                五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  
⑤強(qiáng)大SPC功能                產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  
⑥自動(dòng)分析提取錫膏            人性化操作  
⑦錫膏厚度&外形測量           芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量  

⑧鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量   PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量  
⑨IC封裝，空PCB變形測量     其它3D量測、檢查、分析解決方案  

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