上海適普電子科技有限公司
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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：貼片機及LED貼片機研發(fā)制造;無鉛回流焊,無鉛波峰焊研發(fā)及制造;選擇性波峰焊研發(fā)制造;自動插件機;SMT周邊設(shè)備研發(fā),制造;SMT半自動印刷機;AOI自動光學檢測設(shè)備;PCBA清洗機;LED插件機;SMT上下板機
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高解析度X光探傷儀主要適用于BGA、CSP、flip chip、半導體內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的檢測。
X光機系列中的一組或稱為手動探傷儀，它包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺，并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。
X光機體現(xiàn)了SCIENCECOPE設(shè)計中的集使用簡單、圖像清晰，價格低廉的完善理念。
系統(tǒng)特點：
特點
免維護型X-Ray閉環(huán)光管
簡單易操作的滑行門，樣板裝載容易
具微焦點發(fā)射源和率攝像機
5軸控制準確移動，360度旋轉(zhuǎn)
缺陷檢出覆蓋率高，誤判率低
，輻射泄漏率合國際標準
應用范圍
適用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虛焊、連焊、焊球偏移、焊球滾連等）的檢測及封裝體內(nèi)部氣泡、裂縫的檢查，實時提供高清晰敏銳圖像。
