一、簡(jiǎn)述：
HeLeeX E8是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)；其光路系統(tǒng)國內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù)，部件采用美國，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢查機(jī)構(gòu)；HeLeeX E8精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)國內(nèi)外同類儀器。目前HeLeeX E8系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于RoHS、無鹵、鍍層測(cè)厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)
2.1、儀器規(guī)格:
- 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm（長x寬x高）
- 樣品倉尺寸：360mm×330 mm×50 mm（長x寬x高）
- 儀器重量 ：33.5kg
- 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
- 功率 ：330W
- 工作溫度 ：15-30℃
- 相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露
2.2、儀器特點(diǎn)：
- 外形特點(diǎn)：
ð 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
ð 上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶的尊重。
ð 表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
- 輻射護(hù)：
ð 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
ð 輻射標(biāo)志警示。
ð 迷宮式結(jié)構(gòu)，射線泄漏。
ð 連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過程中誤打開樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X射線。
ð 儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護(hù)與輻射源基本標(biāo)準(zhǔn)》。
- 硬件技術(shù)：
ð 短光路設(shè)計(jì)：無鹵檢測(cè)分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
ð 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，元素分辨率。
ð 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)。
ð 電路系統(tǒng)合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
ð 快拆卸樣品臺(tái)，換薄膜更方便。
- 軟件技術(shù)：
ð 分析元素：Na~U之間元素。
ð 分析時(shí)間：60~400秒。
ð 配置RoHS檢測(cè)分析模型，無鹵分析模型。
ð 軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
三、儀器硬件配置
3.1、探測(cè)器
- 類型：Si-PIN探測(cè)器（采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
- Be窗厚度：1mil
- 晶體面積：25mm2
- 分辨率：149eV
- 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
3.2、X射線管
- 電 壓 ：0~50kV
- 電流 ：2.0mA
- 功率 ：50W
- 靶 材 ：Mo
- Be窗厚度 ：0.5mm
- 使用壽命 ：大于2萬小時(shí)
3.3、高壓電源
- 輸出電壓：0~50kV
- 燈絲電流：0~2mA
- 功率：50W
- 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
- 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%
3.4、攝像頭
- 微焦距
- 免驅(qū)動(dòng)
- 500萬像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
- 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
- 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
- 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
- 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換
3.6、其他配件
開關(guān)電源
低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
四、軟件配置
- 軟件名稱：HeLeeX ED Workstation V3.0。
- 應(yīng)對(duì)指令：RoHS檢測(cè)（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測(cè)（Br、Cl）。
- 開放式分析模型。
- 多種數(shù)據(jù)算法，根據(jù)不同基體樣品，配備不同算法，儀器測(cè)試精準(zhǔn)度。
- 數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原，增加數(shù)據(jù)性。
- 操作界面簡(jiǎn)潔，使用方便。
- 軟件幫助功能。
