CCD檢測(cè)+半自動(dòng)編帶包裝機(jī)

1.用途：可對(duì)各類貼裝件（SMD）的編帶卷裝，外觀檢測(cè)，方向識(shí)別

2.手動(dòng)上料，自動(dòng)封合，自動(dòng)卷收。

3.PLC控制，溫度溫度，計(jì)數(shù)準(zhǔn)確，采用觸摸屏操作界面設(shè)定參數(shù)直觀，簡便，滿足數(shù)控化，人性化。

4.包裝速度：可調(diào)速，快達(dá)400米/小時(shí)，實(shí)際生產(chǎn)中跟進(jìn)作業(yè)員裝填件的速度及具體的封合工藝要求來調(diào)節(jié)機(jī)器的運(yùn)行速度

5.適用范圍：該設(shè)備適用，可調(diào)整軌道寬度(8-72mm)，對(duì)SMD元件進(jìn)行熱壓封合或自粘封合

6.機(jī)臺(tái)產(chǎn)能：3.6K-12K（隨測(cè)試時(shí)間會(huì)有較大變化）

7.視覺比對(duì)系統(tǒng)：CCD檢測(cè)漏料，反料，元件缺損，元件方向錯(cuò)誤等從外觀識(shí)別的不良，并在指定位置報(bào)警，暫停

8.具備點(diǎn)動(dòng)式封合及平壓式連續(xù)封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶，拉力輕度可調(diào)節(jié)

9.具備更多功能：有缺料檢測(cè)報(bào)警功能，可設(shè)置前后空格和實(shí)際裝填數(shù)量，更可設(shè)置每次走帶數(shù)量及封壓停頓復(fù)位時(shí)間(0.1-99.9秒)等參數(shù) 

10.編帶速度：1000-7000UPH（跟進(jìn)元件形狀特征決定）

機(jī)器參數(shù)表

售后細(xì)節(jié)：

1.交貨時(shí)間：30個(gè)工作日（非標(biāo)準(zhǔn)機(jī)除外）

2.保修期：一年以內(nèi)保修，人為因素或使用非原廠配件代替原有器件造成的機(jī)器故障，不予保修。保修期過后，只收取損壞機(jī)件的成本費(fèi)，享受維護(hù)服務(wù)。

機(jī)器外觀圖

@各客戶：

深圳市金動(dòng)力包裝設(shè)備有限公司是一家生產(chǎn)SMD周邊設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括半自動(dòng)編帶包裝機(jī)，全自動(dòng)電感測(cè)試包裝機(jī)，全自動(dòng)IC測(cè)試包裝機(jī)，全自動(dòng)電容檢測(cè)機(jī)，輕觸開關(guān)自動(dòng)編帶機(jī)，剝離強(qiáng)度測(cè)試儀等設(shè)備，SMD電子包裝材料（載帶，上帶，膠盤）。我們也承接SMD電子件編帶包裝業(yè)務(wù)，歡迎來電咨詢。

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