美國(guó)VCAM(偉凱美)2D自動(dòng)錫膏厚度檢測(cè)儀(S600)
功能特點(diǎn):錫膏厚度、長(zhǎng)度、寬度及體積測(cè)量;非接觸式激光測(cè)量;自動(dòng)SPC統(tǒng)計(jì)分析;電腦圖像處理;完善品質(zhì)管制功能;連續(xù)變倍觀察;中文操作界面;電磁鎖閉臺(tái)。
應(yīng)用領(lǐng)域:測(cè)量錫膏厚度;計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積;PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度;檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,件腳共平面度;影像捕捉、處理;SPC分析、報(bào)表輸出。
參數(shù)規(guī)格:
測(cè)量原理 | 非接觸式,激光束 |
測(cè)量 | &plun;0.002mm |
重復(fù)測(cè)量 | &plun;0.004mm |
基座尺寸 | 324mm X 320mm |
移動(dòng)平臺(tái) | 電磁鎖閉平臺(tái),附可微調(diào)手把 |
移動(dòng)平臺(tái)尺寸 | 320mm320mm |
移動(dòng)平臺(tái)行程 | 230mm200mm |
影像系統(tǒng) | 彩色CCD攝像頭 |
光學(xué)放大倍率 | 25-110倍(5檔可調(diào)) |
影像大小 | 600480(Pixel) |
照明系統(tǒng) | 環(huán)形LED光源(PC控制亮度) |
測(cè)量光源 | 可5.0M高激光束 |
電源 | 220V-50HZ |
系統(tǒng)尺寸 | 372mm(L)X557mm(W)X462mm(H) |
系統(tǒng)重量 | 30KG |
測(cè)量軟件 | HS2000/HSPC2000(Windsows 2000/XP平臺(tái)) |
量測(cè)原理非接觸式激光測(cè)厚儀由激光器產(chǎn)生線型光束,以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
量測(cè)軟件HS2000
視頻觀察,圖像保存,厚度測(cè)量,數(shù)據(jù)記錄,背景光,激光亮度控制,面積(方形,不規(guī)則多邊形,圓形)/體積/間距(X軸,Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。
S.P.C軟件HSPC2000
根據(jù)指定的產(chǎn)品,生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢,修改,刪除,導(dǎo)出(文本和EXCEL表),預(yù)覽,打印,能統(tǒng)計(jì)平均值,值,小值,方差,標(biāo)準(zhǔn)差,不良數(shù),不良率,偏度,峰度,CA,CP,CPK,PP,PPK,并可繪制,預(yù)覽,打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定)。
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