表1：主要技術參數(shù)
型號 | C200-40W | ||
試驗方式 | 氣動風門切換2溫區(qū) | ||
高溫室 | 預熱溫度范圍 | +60℃～+200℃ | |
升溫速率※1 | +60℃→+200℃≤20min | ||
低溫室 | 預冷溫度范圍 | -75℃～0℃ | |
降溫速率※1 | +20℃→-70℃≤80min | ||
試驗室 | 溫度偏差 | &plun;2℃ | |
溫度范圍 | （-40℃～-10℃）～（+60℃～+150℃） | ||
溫度恢復時間※2 | ≤5min※3 | ||
標稱內(nèi)容積 | 200 L | ||
內(nèi)箱尺寸 | W650mm×H460mm×D670mm | ||
外形尺寸※4 | W1710mm×H1800mm×D1870mm | ||
試樣擱架承載能力 | 30kg | ||
試樣重量 | 10kg | ||
重量（參考） | 1440 kg | ||
循環(huán) 冷卻水 | 流量 | 8 T/h | |
水壓 | 0.25～0.4 MPa | ||
水溫 | ≤30℃ | ||
地漏 | 設備制冷機組附近要求有排水地漏 | ||
氣源 （壓縮空氣） | 壓力：0.5～0.7 MPa；連接管口徑：Φ8 | ||
※1溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗箱單獨運轉時的性能。
※2恢復條件：室溫為+25℃和循環(huán)水溫為+25℃，試樣是塑料封裝集成電路。
※3恢復條件2溫區(qū)
高溫曝露 低溫曝露 傳感器位置
(+125℃：30分鐘) (-40℃：30分鐘) 試樣的側
※4不包括箱頂凸出部分和腳輪高度。
| 本試驗設備禁止： 易燃、、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗或儲存 腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗或儲存 生物試樣的試驗或儲存 強電磁發(fā)射源試樣的試驗或儲存 |
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2.1. 測試環(huán)境條件 | 環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內(nèi)無試樣條件下。 |
2.2. 測試方法 | GB／T5170.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備檢驗方法 溫度試驗設備。 |
2.3. 滿足試驗標準 | GB／T2423.1 2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 GB／T2423.2 2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB／T2423.22 2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化 G150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗 G150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第4部分：低溫試驗 G150.5A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第5部分：溫度沖擊試驗 |
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3.1. 保溫圍護結構
| 外壁材料：冷軋鋼板，表面噴塑處理（AMAE標準色） 內(nèi)壁材料：不銹鋼板SUS304 箱體保溫材料：硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維 門保溫材料：玻璃纖維 |
3.2. 空氣調(diào)節(jié)通道 | 風機、加熱器、蒸發(fā)器、風門、溫度傳感器 |
3.3. 試驗箱體標準配置 | 引線孔：Φ50mm1個（位于箱體左側） 樣品架：不銹鋼樣品架2層 腳輪：6個 |
3.4. 門 | 單開鉸鏈門（左鉸鏈，右把手） 門框備結露電熱裝置 |
3.5. 循環(huán)風機 | 離心風機 |
3.6. 機械室 | 制冷機組、接水盤、排水孔、排風機 |
3.7. 配電控制柜
| 總電源漏電斷路器、配電板、控制器、溫保護設定裝置、U接口 |
3.8. 加熱器
| 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 加熱器控制方式：無觸點等周期脈沖調(diào)寬，SSR（固態(tài)繼電器） |
3.9. 電源線孔及排水孔 | 位于箱體背面 |
