德國REAL3000A 2D測厚儀
三維掃描測量,強大SPC功能,Ca/Cp/Cpk/Pp/PpK直方圖分析,數(shù)據(jù)分析導(dǎo)出,X-Bar&R Chart 3D模擬,可編程,平面幾何測量
- 使用Windows窗口接口,中/英文化書面,操作簡單。
- 自動/手動量測錫膏厚度。
- 手動測量長、寬及兩錫膏間之距離(間距)。
- 自動計算面積、截面積、體積。
- 測量值可記錄存盤及打印。
- 提供厚度分布統(tǒng)計圖表及X_Bar_R管制圖表。
- 自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cap、COM。
- 可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。
- 可依基板厚度調(diào)整焦距。
10.可做定時呼叫取樣。
功能:
1.量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。 2.提供厚度分布數(shù)值參考。 3.不同截面積厚度分析。 4.自動運算量測點面積、體積等數(shù)據(jù)。 5.提供各種統(tǒng)計分析圖表。(X管制圖,R管制圖、厚度列表、X平均值管制圖、單點列表)。 |