一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1.的光學(xué)系統(tǒng).
2.100%多色高亮LED光源.
3.卓越的錯(cuò)誤覆蓋率.
4.程序容易學(xué)，操作簡易 (Windows OS).
5.檢測(cè)速度快.
6.快速公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力.
7.性能.
8.客戶支持.
9..
二、技術(shù)參數(shù)
1、檢測(cè)的電路板：回流焊后電路板檢查
2、檢測(cè)方式：彩色圖像對(duì)比、統(tǒng)計(jì)建模彩
3、相機(jī)：彩色CCD相機(jī)
4、分辨率/視覺范圍/速度：130萬像素15um/Pixel 10um/Pixel、30萬像素25um/Pixel可選
5、光源：高亮多色LED高亮多色LED
6、編程模式：手動(dòng)、CAD導(dǎo)入
7、遠(yuǎn)程控制：通過TCP\\IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)
8、檢測(cè)類型：件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、反向、焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫···
9、功能：坐標(biāo)可導(dǎo)出
10、小件測(cè)試：15um：0201chip & 0.3pitch IC、10um：01005Chip、25um：0402chip & 0.3pitch IC
11、SPC和制程調(diào)控：記錄分析，可存檔保存
12、條碼系統(tǒng)：無（可選配條碼）
13、服務(wù)器模式：無
14、操作系統(tǒng)Windows XP Professional
15、檢查結(jié)果輸出,查看：本機(jī)查看
16、可檢測(cè)PCB尺寸范圍：350 X 450 mm
17、可檢測(cè)小PCB尺寸范圍：50*50 mm
18、PCB厚度：0.3 to 0.5 mm
19、PCB重量：3 KGS
20、PCB翹曲度：<3mm
21、PCB上下高度限制：Top Side :30mm Bottom Side：50mm
22、輸送帶離地高度：900&plun;50 mm
23、進(jìn)出板時(shí)間：可調(diào)整速度
24、X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)：絲桿AC伺服馬達(dá)
25、電源：功率AC220V 50/60Hz 1Kw
26、氣壓：不需要
27、設(shè)備重量：250 Kgs
28、設(shè)備外形尺寸(長X寬X高）：1080 * 760 * 1380 mm
29、環(huán)境溫度：10～35℃35～80％RH（無結(jié)露）
