XJ810微電子多功能試驗(yàn)機(jī)可以做2000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線、位移、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)；徹底改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)。外觀采用擠型封板及烤漆處理，更顯美觀大方。
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、  負(fù)荷Max capacity：                    2000N以內(nèi)（任意選）
2、  荷重元Load  Accuracy：               0.01%               
3、測試 Measuring accuracy：            < &plun;0.5%
4、操作方式 Control：                              全數(shù)控或電腦控制、打印機(jī)打印      
5、寬度 Valid width ：                       150mm
6、拉伸空間 Stroke：                         300mm（根據(jù)需要可加高）
7、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ：                   0.001~300mm/min 任意調(diào)
8、速度 Speed  Accuracy：                &plun;0.5%以內(nèi)；
9、位移測量Stroke Accuracy：            &plun;0.5%以內(nèi)；
10、變形測量Displacement  Accuracy：&plun;0.5%以內(nèi)
11、裝置 Safety device：                     電子限位保護(hù)，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺(tái)重量Main Unit Weight ：                約45kg

微電子多功能試驗(yàn)機(jī)配置

1、2000N主機(jī)一臺(tái);

2、機(jī)內(nèi)含有：

① 2000N美國高傳感器一只，F(xiàn)S&plun;0.02%;

② 日本松下交流伺服電機(jī)系統(tǒng)一套；

③德勵(lì)聶夫高滾珠絲桿一根；

④臺(tái)灣湘杰測量中心高同步系統(tǒng)一套；

3、臺(tái)灣湘杰技術(shù)測控系統(tǒng)及軟件一套；32Bit-ARM微處理結(jié)構(gòu)，具有56MIPS、的數(shù)據(jù)處理能力；均達(dá)0.5級以上,測控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、壓剪切、刺破等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取試驗(yàn)力、斷裂力、壓縮力、屈服強(qiáng)度、拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。

微電子多功能試驗(yàn)機(jī)