- 品牌/商標(biāo):STM
STM32F103x6相關(guān)特點(diǎn):
■:ARM32位Cortex?-M3 CPU
- 72兆赫,1.25 DMIPS / MHz的90 DMIPS
- 單周期乘法和硬件除法
- 嵌套中斷控制器有43個(gè)可屏蔽中斷通道
- 尾鏈的中斷處理(降到6個(gè)CPU周期)
■記憶
- 32到128 KB的閃存存儲(chǔ)器
- 6至20千字節(jié)的SRAM
■時(shí)鐘,復(fù)位和電源管理
- 2.0至3.6伏供電和I / O
- POR,PDR和可編程電壓監(jiān)測(cè)器(PVD)
- 4到16 MHz的石英晶體振蕩器
- 內(nèi)部8 MHz的工廠校準(zhǔn)RC
- 內(nèi)部32千赫RC
- PLL為CPU時(shí)鐘
- 專(zhuān)用的32kHz RTC振蕩器校準(zhǔn)
詳細(xì)的產(chǎn)品信息請(qǐng)致電廠家咨詢(xún)!
詳細(xì)說(shuō)明:
STM32F103xx增強(qiáng)型系列采用高性能的ARM Cortex-M3的32位RISC內(nèi)核,工作頻率為72MHz,內(nèi)置高速存儲(chǔ)器(高達(dá)128K字節(jié)的閃存和SRAM可達(dá)20字節(jié)),以及廣泛的增強(qiáng)I / O和外設(shè)連接到兩條APB總線(xiàn)。所有器件提供兩個(gè)12位ADC,3個(gè)通用16位定時(shí)器加一個(gè)PWM定時(shí)器,以及標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口:兩個(gè)I2 CS和SPI,3個(gè)USART,USB和CAN.
封裝要求
由于產(chǎn)品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對(duì)于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個(gè)重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過(guò)封裝制程整合在一個(gè)封裝模塊內(nèi), 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級(jí)的功能。
良好的服務(wù)
因電源IC通用型都不強(qiáng), 作為配套產(chǎn)品與整機(jī)廠協(xié)作, 一是要說(shuō)服人家采用, 二是需要提供良好的服務(wù)。
其他對(duì)電源的要求有高性?xún)r(jià)比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看, 電源管理IC的設(shè)計(jì)人才, 要比數(shù)字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識(shí)面和經(jīng)驗(yàn)度更高。
深圳浩星微利電子主要經(jīng)營(yíng)電子元器件,包括集成電路,數(shù)字電路,模擬電路,光電耦合器,放大器,微處理器,單片機(jī),存儲(chǔ)器,接口芯片,DSP信號(hào)處理器,低壓差線(xiàn)性調(diào)整器等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信,工控設(shè)備,自動(dòng)化工業(yè)控制,汽車(chē)電子,儀器儀表等。歡迎廣大的客戶(hù),科研單位等訂購(gòu)。