電子元件, 確保元件可靠性. o測(cè)量焊料合金成份和鍍層厚度. o 分析導(dǎo)電性鍍層金和鈀的厚度; o 測(cè)量電腦硬盤(pán)上的NiP層厚度. 五金電鍍, 快速簡(jiǎn)單的分析. o 同時(shí)進(jìn)行單層或多層鍍層厚度測(cè)量及成份分析; o 多可分析4層(不包括基層); o 鍍液成份分析. 珠寶及其他合金的快速無(wú)損分析 ☆ 貴金屬合金分析 ☆ 黃金純度分析 ☆ 材料鑒定 ☆ 雜質(zhì)量化 太陽(yáng)電池板和燃料電池 ☆ 光電池薄膜吸收層(如CIS, CIGS, CdTe)的成份分析 ☆ 通過(guò)鍍層厚度分析優(yōu)化導(dǎo)電性 |