產(chǎn)品說明 

1.獨(dú)特的三部分發(fā)熱體設(shè)計(jì)

        RD-500 II 可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)微循環(huán)局部加熱,再輔以大面積暗紅外線區(qū)域加熱,能完全避免在返修過程中的PCB翹曲.通過軟件自由選擇同時(shí)或單獨(dú)使用上部或下部發(fā)熱體,并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)無(wú)鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡(jiǎn)單。

2.Auto-Profiling功能自動(dòng)生成加熱曲線

        使用RD-500 II軟件自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動(dòng)生成任何理想的加熱曲線。RD-500II同時(shí)監(jiān)控返修元器件焊點(diǎn)與表面溫度，并根據(jù)二者溫差自動(dòng)進(jìn)行上下發(fā)熱體熱量調(diào)整與溫度補(bǔ)償，可完全避免在返修過程中的元器件過熱損壞。

3.卓越的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)

        RD-500 II的光學(xué)對(duì)中是由CCD攝像系統(tǒng)自動(dòng)獲取PCB及器件焊點(diǎn)影像，通過微調(diào)讓兩者完全重合而實(shí)現(xiàn).圖像放大倍數(shù)為元器件的126倍﹔對(duì)于特別大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件的兩個(gè)對(duì)角。

4.自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差

        RD-500II可自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無(wú)法拆除﹔在裝元器件的流程中，對(duì)中完成后，機(jī)器將自動(dòng)完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達(dá)100%。

聯(lián)系人：費(fèi)俗濤

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