軟件特點
1.友好的操作界面，操作方便，兼容性高
A.支持winxp,win7,win8,win10系統(tǒng)，
B.分頁式設計，快速切換及點選操作
C.支持多語言，自動識別系統(tǒng)語言及屏幕分辨率
D.多用戶權限管理，滿足不同管理要求
E.支持條碼掃描，并支持條碼預掃
2.大，編輯簡單的程序編輯界面
A.強大的自動學習功能，支持開短路，IC學習
B.完善的自動測試功能，95%以上自動調完成
C.即時顯示元件串并聯(lián)，方便調試
D.測試值曲線顯示，調試的穩(wěn)定性
E.支持調試即時說明及幫助
3.軟件自動生成產(chǎn)品的可測率，可直接導出EXECL（如下圖）
4.靈活多變的多連板生成方式（如下圖）
5.豐富的報表功能，支持工廠管理系統(tǒng)，產(chǎn)品品質及追溯（如下圖）
6.板圖顯示功能，可以方便查看元件不良，針點位置，方便維修（如下圖）
硬件特點
1.U+FPGA+CPLD結構，控制及信號處理www_szpti_com
2.成熟的硬件設計，強大的設計團隊
3.原材料，穩(wěn)定性及耐用度
4.高壓偵測及放電功能，機器及穩(wěn)定性
5.多重保護，光電保護，急停開關，操作者
6.高度集成化，減少機器故障產(chǎn)生因素
技術
1.四線測試技術
多種方式的四線式測試方式，對小電阻，小電容，電感測試有更高的（如下圖）
2.高壓偵測，儲能元件放電技術
高壓偵測，主要是偵測儲能元件的電壓，在靜態(tài)測試，打壞測試電路，儲能元件放電技術主要目的大電壓與大電流的得到釋放，測量的性，穩(wěn)定性，準確性（如下圖）
3.TTJET空焊測試技術
更豐富的信號源及更靈敏的感應度,可以測試更小的BGA的IC和更小的貼片連接器的開路（如下圖）
4.信息數(shù)據(jù)入庫與現(xiàn)場監(jiān)控系統(tǒng)支持
使得測試數(shù)據(jù)保存到客戶的數(shù)據(jù)庫中，使得產(chǎn)品質量具有可追溯性，品質，我們廠家可以遠程監(jiān)控，查閱機器測試參數(shù)，對現(xiàn)場進行遠程協(xié)助故障判斷，生產(chǎn)效率。（如下圖）
· 系統(tǒng)規(guī)格
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測試點數(shù): 標準配備：256點,
大型主機；可以擴充到2048點
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使用系統(tǒng): XP /WIN7 /WIN8 /WIN10
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電源規(guī)格： AC100V-120V ,200V-240V / 50HZ-60HZ/ 350W (單相)
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測試方式： 手動壓床式，手動治具式，全自動式，
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測試項目： 測試步驟：100000setps
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測試時間: 開/短路測試：每1000點≤1s
元件測試：每一元件約0.5ms~30ms
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測試范圍:
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電阻：直流定電流（CC） 電感： 交流定電壓（A）
直流定電壓（CV） ( 0.01Ω至40MΩ) 相位測量（Phase）
相位測量（Phase） 晶體管測試：0.1至±10V
電容：交流定電壓（A） 電壓測試：0 —±100v
直流定電壓（DC） (10PF至60MF) 電流測試：1uA—1A
相位測量（Phase）
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可測電路板尺寸: SizeA:380mm(W)×310mm(D)×1000mm(H)
SizeB:450mm(W)×330mm(D)××1000mm(H)
SizeB:480mm(W)×330mm(D)××1000mm(H)
選配：可根據(jù)客戶需求定制
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主控計算機: Intel i3以上系列CPU,500G硬盤.
選配：可根據(jù)客戶需求定制配置品牌機,兼容工控機，筆記本等
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打印機參數(shù)： 標準配置76mm針式打印機，兼容并口和U接口打印機
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氣動裝置: 氣動內(nèi)徑100mm,行程160（200），下壓力：470kg/6Bar
氣動內(nèi)徑125mm,行程160（200），下壓力：735kg/6Bar
選配：可根據(jù)客戶需求定制
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工作氣壓: 4-6kg/cm2,耗氣量：4Liter/Cycle
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使用環(huán)境: 溫度：0℃到40℃，濕度20%-80%。
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選配測試功能： 打印機， TT JET模塊，良品自動蓋章模塊等