邦定開短路測試機的詳細信息

• 別名：OPEN / SHORT TEST SYSTEM
• 用途：邦定開短路測試

開路/短路測試系統(tǒng)（OPEN / SHORT TEST SYSTEM）YIT-400  應  用 •金屬連線邦定（Wire Bonding）后金屬模（Die）和導線（Lead）之間應連接金屬線的開路測試及相鄰金屬連線Wire之間的短路測試 描  述 •控制金屬連線邦定（Wire Bonding）及材料（Mold）工程上的錯誤因素 •新型封裝（Package）的快速穩(wěn)定化 •海外元件廠家的裝配費用（Assembly Charge）節(jié)減(信賴性提高) •直接影響設備（Assembly）效率的提高類 別項 目YIT-400開路/短路測試檢測物料封裝（Target Package）尺寸23х23,31х31,35х35,37.5х37.5,40х40 (PBGA,TBGA STRIP) 等等并串聯(lián)接方式（Parallelism）1 Parallelism連接方式Pogo Socket & Pogo Pin連接轉換結束時間約20分鐘設備更改部分（Change Kit）Socket, Dut板, Carrier, Window夾爪界面方法(Interface Method)ISA Bus電     源AC220V±10%,單相50/60Hz氣     壓4 ~ 6 kg/cm²外形尺寸(mm)1084(W)х744(D)