產(chǎn)品介紹
μscan系列機(jī)臺(tái)采用模塊化設(shè)計(jì)，特點(diǎn)是快速測(cè)量、不接觸、不破壞、自動(dòng)化。主要應(yīng)用于材料表面的三維輪廓測(cè)量，粗糙度測(cè)量，寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析。能直接測(cè)量較大面積的樣品，而不用通過拼接。
μScan的中心部件掃描模塊(x/y方向樣品掃描)可以和不同的傳感器(Z方向測(cè)量)連用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是連接CF4激光共聚焦傳感器。
CF4激光共聚焦傳感器內(nèi)，被照亮的小孔成像在被測(cè)量的表面，激光光束經(jīng)由物鏡迅速上下移動(dòng)聚焦于待測(cè)物上，只有當(dāng)焦平面和真實(shí)表面的點(diǎn)配對(duì)的時(shí)候，探測(cè)器才記錄到一個(gè)表面信號(hào)。因此物鏡得通過小的垂直步位移動(dòng)，使信號(hào)通過位移傳感器的位置移動(dòng)被測(cè)出。根據(jù)特殊的內(nèi)插技術(shù)，該系統(tǒng)的能達(dá)到10nm以下。 


應(yīng)用
集成電路封裝和表面貼裝：快速獲得封裝翹曲變形、引線共面性、粗糙度、焊料的體積、引線輪廓。
厚膜混合電路:膜厚度的自動(dòng)化測(cè)量
精密部件：測(cè)量精密五金配件、塑料、半導(dǎo)體材料的輪廓、粗糙度等 


技術(shù)參數(shù)
1. 測(cè)量原理：非接觸，激光共聚焦
2. 掃描模塊：
2.1 XY方向測(cè)量范圍50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可選）,馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
2.2 XY方向平臺(tái)分辨率0.5um
2.3 Z方向位移范圍100mm
2.4 測(cè)量速度50mm/S.
3. 傳感器模塊
3.1 共聚焦傳感器，激光光源1.5 µm spot size，1 kHz data rate
3.2 Z方向分辨率0,02um
3.3 XY方向分辨率1um，可連續(xù)掃描成像，范圍達(dá)到200mmX200mm
3.4 工作距離 4mm
3.5 Z方向測(cè)量范圍1mm
4 系統(tǒng)配置
4.1 計(jì)算機(jī)：高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；
4.2 配有工作臺(tái)， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)
4.3 可為CF傳感器選配離軸攝像頭(10X)，視野8 x 6 mm²
4.4 功能全面的軟件
4.5 數(shù)據(jù)分析：輪廓測(cè)量、寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析


設(shè)備咨詢聯(lián)系人:
Ronnie Chen(上海巨納)           +86-    
Frank Ding(NanoFocus中國(guó))  +0