等離子清洗器——理想的超清洗設(shè)備
等離子清洗器是一種小型化、快速、非破壞性并無化學(xué)污染的臺(tái)式射頻氣體放電超清洗設(shè)備，主要用于需要表面超清洗的許多領(lǐng)域中，它也被用于一些材料表面化學(xué)改性。等離子清洗器清洗介質(zhì)采用惰性氣體，有效避免了其它清洗方法使用液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物所帶來的二次污染。等離子清洗器有一個(gè)清洗腔，外接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)真空泵，開機(jī)后清洗腔中的氣體在高頻高壓下產(chǎn)生電磁場(chǎng)，從而形成的等離子體輕柔地沖擊被清洗物的表面，短時(shí)間的清洗就可以使被清洗物表面的有機(jī)污染物被逐步徹底地清洗掉，同時(shí)污染物被真空泵抽走。對(duì)某些特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗器的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和侵潤(rùn)性，并使這些材料得到了消毒。用戶可以根據(jù)清洗需要選擇不同的配件（石英清洗腔、石英支架等）。等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學(xué)材料、半導(dǎo)體工業(yè)、生物芯片、生物醫(yī)學(xué)、牙科、高分子科學(xué)等各個(gè)方面。
應(yīng)用領(lǐng)域如下：
1、清洗光學(xué)器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片
· 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片
· 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)
· 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石
· 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板
· 清洗生物芯片、微流控芯片
· 清洗沉積凝膠的基片
2、牙科領(lǐng)域：對(duì)硅酮壓模材料和鈦制牙移植物的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性
3、醫(yī)用領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物的表面預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性，醫(yī)療器械的消
毒和殺菌
4、改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力
5、去除金屬材料表面的氧化物
6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增強(qiáng)其表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性
7、高分子材料表面修飾
等離子清洗器對(duì)于表面需要超清潔的所有領(lǐng)域是理想的超清洗設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)規(guī)格：PDC－32G－2（基本型）
整機(jī)規(guī)格：8×10×8（長(zhǎng)×寬×高）英寸
反應(yīng)艙規(guī)格：Φ3×L6.5英寸耐熱玻璃
輸入電源：220V／50Hz
整機(jī)輸入功率：100 W
射頻功率檔：低檔680V DC、10mA DC、6.8W
中檔700V DC、15mA DC、10.5W
720V DC、25mA DC、18W
特征：緊湊的臺(tái)式設(shè)備，應(yīng)用一個(gè)功率為18瓦的RF線圈，沒有RF輻射，符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)，艙蓋可拆卸。
型號(hào)規(guī)格：PDC—002（擴(kuò)展型）
整機(jī)規(guī)格：9×18×11（長(zhǎng)×寬×高）英寸
反應(yīng)艙規(guī)格：Φ6×L6.5英寸耐熱玻璃
輸入電源：220V／50Hz
整機(jī)輸入功率：200 W
射頻功率檔：低檔716V DC、10mA DC、7.16W
中檔720V DC、15mA DC、10.15W
740V DC、40mA DC、29.6W
特征：緊湊的臺(tái)式設(shè)備，沒有RF幅射，符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)。反應(yīng)艙蓋具備鉸鏈、磁力鎖及可視窗口。
選配件：
石英等離子清洗艙
提供各自計(jì)量?jī)煞N不同氣體進(jìn)氣和監(jiān)測(cè)壓力的氣體計(jì)量混合器Plasma FLOTM
需要：
兼容的真空泵，小速率為1.4 m3/hr，極限為200 MTorr
包括：
1/8英寸NPT針閥束引入氣體和控制壓力
主要特點(diǎn)：
• 它具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、清洗效率高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護(hù)。
• 各種形狀金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等固體物件表面的超清洗和改性。
• 完全徹底地清除樣品表面的有機(jī)污染物。
• 定時(shí)處理、快速處理、操作簡(jiǎn)便。
• 對(duì)樣品和環(huán)境無二次污染。
• 非破壞性處理
