儀器簡(jiǎn)介：

Autosorb-iQ-C是世界臺(tái)動(dòng)態(tài)/靜態(tài)二合一的全自動(dòng)物理/化學(xué)吸附分析儀(即催化劑全分析系統(tǒng))。它結(jié)合高靈敏熱導(dǎo)檢測(cè)器（TCD），可進(jìn)行全自動(dòng)動(dòng)態(tài)或靜態(tài)化學(xué)吸附，表面積及孔隙度分析,，是能實(shí)現(xiàn)原位真空脫氣并進(jìn)行全化學(xué)吸附分析的儀器。

技術(shù)參數(shù)：

該分析儀是全自動(dòng)運(yùn)行，能進(jìn)行真空體積測(cè)定，氣體物理和化學(xué)吸附測(cè)定的系統(tǒng)，它具有高氣流通過(guò)率，費(fèi)用低廉，能在測(cè)定一個(gè)樣品的同時(shí)，獨(dú)立地對(duì)另外兩個(gè)樣品進(jìn)行脫氣操作。該系統(tǒng)可以用于全面地測(cè)定具有微孔的物質(zhì)（如沸石，活性炭等）的特性。該系統(tǒng)產(chǎn)生所需要的吸附和脫附數(shù)據(jù)，用于確定并給出所有的表面積和如下面條目中所列的有關(guān)參數(shù)。該系統(tǒng)能為化學(xué)吸附做就地的樣品準(zhǔn)備，并自動(dòng)進(jìn)行化學(xué)吸附測(cè)定，表達(dá)樣品的催化特性。
1. 等溫線：用戶可以在指定的目標(biāo)壓力選擇數(shù)據(jù)點(diǎn)的個(gè)數(shù)。
2. BET比表面積：?jiǎn)吸c(diǎn)，多點(diǎn)，斜率，截取，常數(shù) "C" ，相關(guān)系數(shù)。
朗莫爾表面積：多點(diǎn)，斜率，截取，相關(guān)系數(shù)。
3. BJH 孔徑分布：體積，面積，吸附，脫附，累積，推導(dǎo)（線性化和取對(duì)數(shù)），插值。
4. Dollimore-Heal 孔徑分布：體積，面積，吸附，脫附，累積，推導(dǎo)：（線性化和取對(duì)數(shù)）。
5. Dubinin-Radushkevich 微孔面積：斜率，截取，相關(guān)系數(shù)，平均孔徑，微孔體積，平均吸附能。
6. 總孔體積：由用戶選取可選的 P/P0
7. 平均孔徑：半徑，直徑。
8. 統(tǒng)計(jì)壁厚（t-曲線）：de Boer， Halsey或碳黑模型
9. t法：微孔表面積，中孔表面積，微孔體積，相關(guān)系數(shù)。
10. 微孔孔徑分布： MP, HK, SF, DA, 密度函數(shù)理論（NLDFT )
11. 分形維數(shù)：Neimark-Kiselev (NK), Frenkel-Halsey-Hill (FHH)
12． 化學(xué)吸附等溫曲線：合成的（個(gè)），弱吸附的（可重復(fù)的）和強(qiáng)吸附的（差值）等溫曲線和輪廓。
13． 單層覆蓋的外推：Langmuir, Tempkin, Freundlich,分類。
14． 對(duì)于活動(dòng)性（金屬）表面，用戶可以選擇化學(xué)計(jì)量法和金屬表面。
15． 金屬分散度（百分比）。
16． 平均晶粒尺寸（對(duì)于粒狀物質(zhì)）
17． 吸附熱（總體的和分別的）
18． TPD/TPR/TPO (選件，與質(zhì)譜或ＴＣＤ連接)

主要特點(diǎn)：

-流動(dòng)態(tài)程序升溫，進(jìn)行TPD/TPR/DPO測(cè)量，脈沖滴定法分析催化劑特性（活化面積，金屬分散作用等）

-化學(xué)吸附等溫線的測(cè)量及分析單分子層覆蓋量，活性（金屬）表面分散度，平均微晶粒尺寸，吸附熱等

-動(dòng)態(tài)程序升溫與化學(xué)吸附等溫線的測(cè)量無(wú)縫對(duì)接，全面表征催化劑特性

-表面積和孔隙度等物理吸附全分析能力, 能對(duì)分子篩、活性碳、二氧化硅等完成超低壓氣體吸附分析以測(cè)定其微孔分布特性及介孔孔徑分布

-流動(dòng)或真空條件下現(xiàn)場(chǎng)樣品制備

-高溫預(yù)處理爐（1100 C）和全程序化氣體轉(zhuǎn)換及溫度爬升，具有的多功能性，滿足各種實(shí)驗(yàn)需求

-可與質(zhì)譜聯(lián)用，質(zhì)譜檢測(cè)器可與TCD一起同時(shí)進(jìn)行TPR/TPD測(cè)定，完成催化劑活性的定性和定量分析

-可內(nèi)置蒸汽發(fā)生器

-采用隔膜泵及空氣冷卻免維護(hù)內(nèi)置分子泵，真空度達(dá)10-10mmHg。質(zhì)譜檢測(cè)器共享儀器真空系統(tǒng)極大地降低了用戶使用成本

-從真空靜態(tài)分析轉(zhuǎn)換至程序升溫流動(dòng)法TCD分析僅不到1分鐘

-無(wú)論真空體積測(cè)量，還是流動(dòng)法TCD測(cè)量模式，均在Windows 平臺(tái)上進(jìn)行數(shù)據(jù)采集