- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
■ EXSTAR 7000系列TG/DTA配備的水平橫立式雙秤桿設(shè)計(jì)能夠提供無偏移的基準(zhǔn)線，對(duì)於外在環(huán)境所造成的干擾，包括溫度擾動(dòng)、熱流效應(yīng)等因素，它都能有高度的抗干擾效能；此外，在精工的升溫速率控制熱分析(CRTA)系統(tǒng)下，使熱重分析檢測(cè)能夠兼具彈性應(yīng)用的同時(shí)，更具備了優(yōu)異的高度效能表現(xiàn)。
■ TG/DTA主要應(yīng)用主要?jiǎng)t是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑒定，其他如
| 重量變化 | 相變化 |
| 成份比例分析 Compositional Analysis |
熔點(diǎn) Melting |
| 裂解溫度 Decomposition Temperature |
玻璃轉(zhuǎn)移溫度 Glass Transition Temperature |
| 熱穩(wěn)定性 Thermal Stability |
氧化誘導(dǎo)時(shí)間 O.I.T. (Oxidative Induction Time) |
| 揮發(fā)性測(cè)試 Measurement of Volatiles |
玻璃陶瓷相變化點(diǎn) Phase Transformation and Properties of glass ceramics |
| 填充物比例分析 Filler Content | |
| 阻燃性研究 Flammability Studies | |
| 特殊應(yīng)用 | |
| 真空測(cè)試熱重變化 Vacuum Thermal Testing | |
TG/DTA 7200 Specification
■ Balance System∶Horizontal differential type
■ Temperature range∶Ambient to 1100℃
■ TG range∶+/- 400mg
■ TG RMS noise / sensitivity∶0.1 ug / 0.2 ug
■ DTA range∶+/- 1000 uV
■ DTA RMS noise / sensitivity∶0.03 uV / 0.06 uV
■ Scanning rates∶0.01 to 150℃/min
■ Maximum Sample weight∶200 mg
■ Atmosphere∶Air, inert gas flow, vacuum (to 1.3Pa)
■ Purge gas flow rate∶0 to 1000 ml/min
■ Cooling time∶From 1000℃ to 50℃ within 12 minutes
■ Gas purge control (option)∶Gas Controller, Mass Flow Controller
■ Auto sampler (option)∶50 Sample, mechanical finger transport
■ Dimensions∶420 (W) x 600 (D) x 315 (H) mm. With auto-sampler attached∶420 (W) x 600 (D) x 640 (H) mm
| 高分子材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)水份含量 (2)溶劑含量 (3)塑化劑含量 (4)高分子添加物含量 (5)裂解溫度 (6)灰份含量 (7)無機(jī)添加物含量(Filler) (8)氧化導(dǎo)引時(shí)間測(cè)量 (9)相變化點(diǎn) (Phase transition) (10)玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg) (11)熔點(diǎn)(Melting point) (12)結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (13)熔融熱(△H) (14)反應(yīng)熱(△H) (15)結(jié)晶熱(Crystal Energy) |
| 金屬材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)包括金屬、合金等材料熱特性分析進(jìn)行分析，例如， ◇膨脹系數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 陶瓷材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其制品的各項(xiàng)材料特性進(jìn)行分析，例如 ◇膨脹系數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇燒結(jié)問題 : 燒結(jié)過程中尺寸變化等問題。 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 電子光電材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 生醫(yī)藥材料(TG/DTA) |
| 針對(duì)包括新藥開發(fā)、制藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (3)水份含量 (4)溶劑含量 (5)高分子添加物含量 (6)裂解溫度 (7)灰份含量 (8)相變化點(diǎn) (Phase transition) (9)玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg) (10)熔點(diǎn)(Melting point) (11)結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (12)熔融熱(△H) (13)反應(yīng)熱(△H) (14)結(jié)晶熱(Crystal Energy) |
| 其他(TG/DTA) |
| 其他例如食品中的應(yīng)用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10老化、糊化溫度等 (11)水份含量 |
