全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀(圖)的詳細(xì)信息

主要應(yīng)用于各類(lèi)插件，PCB板面上的元件，通孔元件，SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST60感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。
此可焊性測(cè)試儀符合IEC（歐洲共同體標(biāo)準(zhǔn)），DIN（德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)），JLL（日本標(biāo)準(zhǔn)），NFC（法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)），MIL（美國(guó)軍標(biāo)），ANST（美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）等。操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。因?yàn)樗臏y(cè)試結(jié)果是在符合多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有無(wú)可爭(zhēng)議的客觀說(shuō)服力。