- 分辨率:(ppm)
- 外形尺寸:**(mm)
- 準(zhǔn)確度:——(%)
- 重量:(kg)
- 測量范圍:——(m)
◆Flip?chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等先進(jìn)封裝間距、線寬、角度、弧度、高度等尺寸測量
◆SMT組裝裝配、PCB&FPCB撓性電路等關(guān)鍵尺寸測量
◆?絲網(wǎng)印刷孔徑、位置、厚度、角度等測量
◆Bump?on?die、Solder?Paste、?光纖關(guān)鍵尺寸測量
◆IC?&?LED封裝引線架Leadframes、探針卡角度、間距、高度等測量
◆LED?SMD封裝測量,包括膠高、間距等測量
◆PhotoMask、MEMS晶圓級檢測、關(guān)鍵尺寸測量等應(yīng)用?
?Pinnacle?250????????????????◆測量范圍(XYZ):250?x?150?x100?mm
?◆測量:E2?(XY)?=?(2.0?+5L/1000)um,E1(Z)?=?(3.0?+5L/1000)um,L:測量長度mm
?◆LED背光、LED同軸表面光◆承載力:25kg?Pinnacle?250?應(yīng)用范圍:微小、緊公差部件,高密度特征尺寸部件,像硬盤驅(qū)動(dòng)臂、打印頭、精密沖壓件以及芯片級封裝等。
View?Micro-Metrology可選配件:
◆?多倍率物鏡
◆?程控多色環(huán)形光源
◆Rochi?Grid自動(dòng)聚焦
◆?激光探針TTL?
◆?百萬像素?cái)?shù)字CCD??View?Micro-Metrology光學(xué)顯微測量系統(tǒng):
View?Micro-Metrology(Viewmm)超高光學(xué)顯微測量系統(tǒng)MicroLine和Precis200主要用于測量半導(dǎo)體、MEMS晶圓、硬盤磁頭滑動(dòng)裝置以及光刻掩模板之CD(線寬、間距、高度等)和涂覆物(多層套刻、圓、對接誤差以及邊緣粗糙度等)量測。
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