產(chǎn)品簡介　　

ST 100高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。ST100包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現(xiàn)了ELT設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。 　　

ST適用范圍:
　o BGA ，CSP，Flip Chip 檢測
　o PCB板焊接情況
　o 短路，開路，空洞，冷焊的檢測
　o IC 封裝檢測
　o 電容，電阻等元器件的檢測

o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
　o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

結(jié)構(gòu)特點：

1.X/Y/Z,三軸可動 

2.導(dǎo)軌無噪音，運動靈活 

3.維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便 

4.安全限位開關(guān)保證安全 

5.整體防護措施符合國際安全輻射標準
6.ST100 工作平臺有兩種語言界面，使用方便
7.美國技術(shù)，世界先進水平

系統(tǒng)特點：

1.可達100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。
     2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光筆輔助樣品定位。
     4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
     5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
     6.載物臺可作±60°傾斜。（選項）

ST100  軟件功能：

1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
2. BGA焊球測量技術(shù)，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；
3. 3D圖像模擬功能；
4. 自動測量空洞百分比；
5. 強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
6. 具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對比度等多種圖像處理功能；

 7. 為方便各用戶，特設(shè)置中、英、韓等國際語言支持；
8. 特有SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。

技術(shù)參數(shù)：