熱機分析儀的詳細信息
XWJ—500B熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制，研究高分子材料力學性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB11998）。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的變態(tài)點，燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
主要性能指標：
l 測量形式：
（1）壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式（2）膨脹變形
l 溫度范圍：
（1）低溫爐：-40℃—室溫；（2）高溫爐：室溫— 500℃
l 升降溫速率：
（1）升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）
（2）降溫：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）
l 變形測量范圍：
（1）對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm（2）對于膨脹變形試驗為0—0.5mm
系統(tǒng)軟件實現(xiàn)的功能：
l 實時顯示試驗溫度—變形曲線
l 實時顯示試驗溫度—時間曲線
l 對于壓縮試驗與穿透試驗能夠自動計算出國際規(guī)定的玻璃化溫度TG和流動溫度Tf
l 對于膨脹試驗能夠自動計算出其膨脹系數(shù)
l 打印試驗曲線和試驗
