關(guān)于Xspeion： 

     善思XRAY     Xspeion是一款采用平板探測器和大發(fā)射角的微焦斑X光管組合的、比的閉管X光機(jī)，它支持360度旋轉(zhuǎn)，傾斜角度70度，可以升級為工業(yè)，是SMT(BGA)，航空航天，半導(dǎo)體等產(chǎn)品檢測的產(chǎn)品。 
 

善思XRAY主要功能: 

功能 
優(yōu)勢 
130KV 3um封閉式光管
可以升級
高清的平板探測器
載物臺尺寸：590*450mm
傾斜角度70度
 大功率便于檢測帶屏蔽層的樣品，檢測接近1um
可以滿足大型樣品的檢測
不需要傾斜樣品，可以以的視角檢測樣品
放大倍數(shù)更大，圖像清晰看BGA虛焊更容易
是一款性價比高的x光機(jī) 
 
  
善思XRAY應(yīng)用:(點(diǎn)擊應(yīng)用鏈接，查看效果圖) 
半導(dǎo)體封裝
電子連接器模組的檢測
封裝元器件
鋁壓模鑄件
 陶瓷制品
航空組件
農(nóng)業(yè)(種子篩選)
制品 
 
 
 
  
 善思XRAY的數(shù)控編程 
簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序
載物臺可以進(jìn)行X、Y、Z方向定位;X光管和X光探測器方向定位
計算機(jī)設(shè)置電壓和電流
影像設(shè)定：亮度、對比度、自動增益和曝光度
用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時間
碰撞系統(tǒng)可以滿足限度的傾斜和觀察物體 
 
 善思XRAY的全自動BGA檢測程序 
簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊編輯允許在無需操作員干預(yù)的情況下自動檢測組件上每一個BGA
自動BGA檢查程序可檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例
自動BGA檢測程序檢測結(jié)果重復(fù)性高以便于制程監(jiān)控
檢測結(jié)果會顯示在屏幕上并且可以輸出到EXcel表里方便復(fù)查和備案
 
 

善思XRAY的標(biāo)準(zhǔn)配置: 
尺寸的平板探測器
130KV-3um的X光管
 6軸聯(lián)動，載物臺可以360度旋轉(zhuǎn)，相機(jī)傾角度為70度
計算機(jī)控制電壓和電流，配備24寸顯示器
 強(qiáng)大的CNC檢測功能，全自動檢測BGA焊接
強(qiáng)大的分析軟件功能，可以升級
 
 
 
  
 
             規(guī)格說明 X-Ray Tube   
 Tube Style（光管類型）  封閉管
 Tube voltage（光管電壓）  130kV(可選100KV、110KV) 
 Tube current（光管電流）  0.15mA 
 Focal Spot Size（光管聚焦尺寸）  3um 
 Tube cooling（冷卻方式）  風(fēng)冷 
 Geometric magnification（幾何放大倍率）  200倍 
 System Magnification（系統(tǒng)放大倍率）  2000倍 
數(shù)字平板控測器   
 圖像傳輸速度  20 FPS 
 Resolution（分辨率）  1000*1000、1500*1500 
X-Ray Cabinet   
 整機(jī)外觀尺寸  1630mm (L) x 1850mm (W) x 1650mm (H) 
 載物臺尺寸（面積）  590mm x 450mm 
 載物臺運(yùn)動行程  Axis X（X軸）360mm 
Axis Y（Y軸）300mm 
Axis Z（Z軸）增強(qiáng)屏行程:190mm、光源行程:90mm 
 
 Weight（重量）  約1400kg 
Power   
 Automatic switching power supply  AC 110 - 230 VAC 50/60 Hz 
Computer   
 Operation System  Windows XP/7 
Warranty（保修期）   
 One year, parts and labor  一年（人為損害因素除外）