CMI243鍍層測(cè)厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)，配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進(jìn)行測(cè)量的能力，使這款鍍層測(cè)厚儀成為緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測(cè)厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測(cè)厚儀媲美的準(zhǔn)確、精密的測(cè)量而著稱。測(cè)量技術(shù)：一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的"升離效應(yīng)"導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的測(cè)量。而牛津儀器將新的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測(cè)厚儀，使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3%以內(nèi)的度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用，將底材效應(yīng)小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測(cè)厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。便攜式、無(wú)損測(cè)量各種金屬鍍層高、穩(wěn)定性好測(cè)量可與X射線測(cè)厚儀媲美可測(cè)量各種微型部件(φ2.5mm)232接口，可連接打印機(jī)或電腦   以上是便攜金屬鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)信息，如果您對(duì)便攜金屬鍍層測(cè)厚儀的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取便攜金屬鍍層測(cè)厚儀的新信息。