詳細(xì)說(shuō)明:功能特點(diǎn)：1、3D掃描測(cè)量2、3D模擬重組3、PCB多區(qū)域編程掃描4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量5、X、Y大掃描范圍6、Z軸伺服，軟件校正7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)9、強(qiáng)大SPC功能10、產(chǎn)品及產(chǎn)線(xiàn)管理11、自動(dòng)分析提取錫膏12、人性化操作應(yīng)用范圍：1、錫膏厚度&外形測(cè)量2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量4、PCB焊盤(pán)，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案技術(shù)參數(shù)：工作平臺(tái)：可測(cè)量PCB：390×300mm（其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）XY：掃描范圍：390×300mm測(cè)量光源：精密紅色激光線(xiàn)，亮度可調(diào)照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定掃描速度：60FPS掃描范圍:任意設(shè)定，390×300mmXY移動(dòng)速度：60FPS高度分辨率：1μm重復(fù)測(cè)量：±2μm鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬(wàn)像素/視場(chǎng) 40細(xì)分亞像素/像素Z軸板彎補(bǔ)償：10mm工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC設(shè)備尺寸：870×650×450mm自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編          程，平面幾何測(cè)量3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chartSPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線(xiàn)，數(shù)據(jù)         分析，管理其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線(xiàn)管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU 獨(dú)立顯卡，Windows XP設(shè)備重量：55KG指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開(kāi)關(guān)，報(bào)警蜂鳴器以上是3D錫膏測(cè)試機(jī)的詳細(xì)信息，如果您對(duì)3D錫膏測(cè)試機(jī)的價(jià)格、廠(chǎng)家、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取3D錫膏測(cè)試機(jī)的新信息。