測量原理         非接觸式，0.005mm鐳射激光線

測量         士0.002mm

重復(fù)測量     士0.002mm

重量與外形        60kgW600xD550xH650m

移動平臺          X，Y電磁鎖閉平臺可任意移動，并附微調(diào)把手

視場              10x7.5—1.2x.8可調(diào)節(jié)

影像系統(tǒng)         高清彩色CCD攝像頭

照明系統(tǒng)         高亮度環(huán)形LED無影光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）

測量光線         可低至5um高度激光束

電源              AC95—265V，50—60HZ

容鈉面積      400x600

可測小元件      0201 01005 0.2mm細間ICBGA/CSP

測量軟件         （Windows 2000/XP），英文版

本機是由德國慕尼黑大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細激光線，保證了測量的和穩(wěn)定性，軟件英文工團版。

應(yīng)用領(lǐng)域

1．錫膏厚度測量

2． 面積，體積，間距，角度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀所有幾何測量

3． 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

4． 影像捕捉，視頻處理，文件管理

5． SPC，CPK，CP統(tǒng)計，分析，報表輸出

應(yīng)用背景

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊點好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制了夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有在效控制錫膏印刷過程的能力。

精密型錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等

錫膏測厚機的工作原理

非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。