方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；

產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
　　 ◆采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
　　 ◆上蓋的IC壓板采用擺動(dòng)式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
　　 ◆探針的特殊頭形突起能扎準(zhǔn)焊盤(pán)點(diǎn)，接觸可靠，而不會(huì)損壞焊盤(pán)點(diǎn)；
　　 ◆高的定位槽，保證IC定位，測(cè)試效率高；
　　 ◆測(cè)試準(zhǔn)確性高，大大減少誤判率；
　　 ◆采用進(jìn)口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；
　　 ◆產(chǎn)品通用程度高，只要換IC限位框，即可測(cè)試所有內(nèi)存IC（寬度≤12MM）；
　　 ◆測(cè)試壽命長(zhǎng)，有效測(cè)試10萬(wàn)次以上；
　　 ◆內(nèi)置4個(gè)EEPROM,通過(guò)一個(gè)4位開(kāi)關(guān)切換，可存儲(chǔ)4組SPD，方便測(cè)試，節(jié)約時(shí)間；
　　 ◆絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 　
　　 ◆測(cè)試頻率可達(dá)9.3GHz；
　 　◆可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
※ *作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
※ BGA返修一站式服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，貼裝；代客燒錄IC
中國(guó)國(guó)家(部分)：
號(hào)：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；ZL.X；ZL02.7；ZL233.4；ZL476.0