| 品牌 | 凱智通 | 型號(hào) | BGA |
| 測量范圍 | 88 | 測量 | 888 |
| 電源電壓 | 888（V） | 尺寸 | 88（mm） |
| 重量 | 88（kg） | 用途 | BGA返修 |
制作各類BGA植球鋼網(wǎng)，可定做各種植球鋼網(wǎng)。100款植錫板、0.5多用網(wǎng)、0.65多用網(wǎng)。
※ 鋼片采用進(jìn)口304不銹鋼，網(wǎng)孔圓度好，不變形；
※ 十年SMT鋼網(wǎng)制作和植球經(jīng)驗(yàn)，鋼網(wǎng)開孔尺寸科學(xué)合理，完全滿足植球工藝要求；
※ 臺(tái)式機(jī)、筆記本南北橋，顯卡，DDR內(nèi)存IC等植球鋼網(wǎng)規(guī)格齊全；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，鋼網(wǎng)安裝孔68*68mm。
※ 可提供BGA植球相關(guān)技術(shù)支持；
※ 資訊總是一步，產(chǎn)品推陳出新快。
注意事項(xiàng)：用風(fēng)槍直接加熱時(shí)，注意調(diào)整風(fēng)槍溫度，首先要對(duì)鋼網(wǎng)整面均勻加熱。否則會(huì)造成鋼網(wǎng)變形，影響植球質(zhì)量。
十年專注（2001~2010），鑄就品牌！自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，民族品牌！廠家，值得信賴！歡迎登錄凱智通網(wǎng)站：
植球工藝寶典：
A、步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達(dá)不到ROHS要求，造成的后果極為嚴(yán)重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導(dǎo)致
IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現(xiàn)象；
C、植球后，焊接要根據(jù)錫球的化學(xué)成份，設(shè)置好相應(yīng)的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現(xiàn)象；
3.1、有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點(diǎn)183℃。
3.2、無鉛錫球 (Sn96.5Ag3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點(diǎn)217℃。
D、植好球的IC一般要做短時(shí)間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時(shí)放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，
以免回潮導(dǎo)致IC貼裝時(shí)分層損壞IC；
