深圳金片深度測(cè)試儀,水晶頭晶片深度測(cè)試儀

本測(cè)試儀為電話金片深度測(cè)試儀，主要用于已鉚壓成品的電話頭金片深度測(cè)試,用以檢測(cè)所壓金片深度是否一致,以及深度是否達(dá)到要求,是電話線,網(wǎng)絡(luò)線成品生產(chǎn)廠商質(zhì)量檢驗(yàn)不可缺的儀器.,本儀器可達(dá)0.01mm

概述：
本試驗(yàn)裝置:為桌上型,如結(jié)構(gòu)圖標(biāo),可檢測(cè)PLUG金片深度。
適用于各式PLUG金片深度測(cè)試，(±0.01mm)高，操作迅速簡(jiǎn)便。
技術(shù)指標(biāo)：
1.比測(cè)臺(tái)：花崗石200×100×60mm（長(zhǎng)×寬×高），00級(jí)（符合JB/T 7975標(biāo)準(zhǔn)）。
2.百分表:指示金片深度。測(cè)量范圍: 0.01～12.7mm,小分度:0.01mm。
3.百分表提升桿:往下壓時(shí),可將針狀測(cè)頭提起，以便測(cè)試。
4.針狀測(cè)頭（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，標(biāo)配4P/6P/8P

6.固定鈕(百分表支桿):調(diào)整高低位置時(shí),須先旋松,高度調(diào)整正確后,須旋緊。
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