| 品牌 | 凱智通 | 型號 | bga |
| 測量范圍 | 8 | 測量 | 8 |
| 電源電壓 | 8（V） | 尺寸 | 8（mm） |
| 重量 | 1（kg） | 用途 | 測試 BGA |
手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，采用進口全鍍硬金探針；壓板自動調(diào)節(jié)對IC的壓力，保證下壓力均勻；探針自適能力強，對殘錫、錫球不均的IC都能精準(zhǔn)接觸；定位，操作方便；使用壽命長，測試高；可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET；
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位，生產(chǎn)效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快一天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 半年保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
