方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測(cè)試間距可達(dá)0.4mm；

產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：

※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位，測(cè)試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè),
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品服務(wù)：

※ 三個(gè)月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。

我公司研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類IC的測(cè)試治具，向客戶提供的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的

連接解決方案;研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的IC測(cè)試架，測(cè)試座，燒錄座，老化座等，適

用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……