一、特點(diǎn)

1、真正的三維體積測(cè)量

運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP），對(duì)焊膏進(jìn)行高的三維和二維測(cè)量。

2、全自動(dòng)整板檢測(cè)能力

自動(dòng)檢測(cè)需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。

3、提供業(yè)界檢測(cè)和檢測(cè)性

A、高度：&plun;1um（校正制具）

B、重復(fù)：高度小于1um（4σ）（校正制具）、體積小于1% （5σ）（校正制具）

4、的同步漫反射技術(shù)（DL）解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

5、采用130萬(wàn)像素的高工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高的工業(yè)鏡頭。

6、一體化鑄鋁機(jī)架，了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位。

8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)使用者要求。

9、五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。

10、直觀的動(dòng)態(tài)功能，實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。

11、快的檢測(cè)速度。小于1.5秒/FOV。

●導(dǎo)入Gerber功能

●人工Teach功能

 
● 設(shè)置工藝參數(shù)；

● 自動(dòng)檢測(cè)路徑優(yōu)化；

● 自動(dòng)生成檢測(cè)程序

 
●  PCB整板自動(dòng)檢測(cè)；

● 實(shí)時(shí)檢測(cè)過程；

●  PCB整版模擬；

● 實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)FOV；

● 實(shí)時(shí)設(shè)備狀態(tài)；

● 實(shí)時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)更新；

● 快的檢測(cè)速度。

二、優(yōu)點(diǎn)

1、強(qiáng)大的過程控制軟件（SPC），直觀的以多樣化的統(tǒng)計(jì)表格和圖形指引使用者準(zhǔn)確的優(yōu)化印刷工藝參數(shù)。

2、支持裸板測(cè)試，只測(cè)量實(shí)際焊膏的體積。

3、支持離線編程，離線SPC分析。

● 完整的檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)；

● 列表及圖形數(shù)據(jù)查找；

● 三維模擬及切面顯示；

● 二維圖像顯示；

● 工藝窗口及測(cè)試對(duì)比；

● 自動(dòng)缺陷類型判斷及顯示。

●  List Review；

●  Single % Multi PCB View；

●  Xbar-S & Xbar-R Chart；

●  Histogram Chart；

●  Cp & Cpk Chart；

●  Gage Repeatability Chart;

●  Multi Chart;

●  Defect Analyze Chart

三、測(cè)試效果與測(cè)量原理

 
的圖像顯示

          
 同步漫反射PMP                                                  測(cè)量原理

四、技術(shù)參數(shù)

1、測(cè)量原理：3D 白光  PSLM  PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)）

2、測(cè)量項(xiàng)目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀

3、檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良

4、FOV尺寸：26&tim;20mm(1.02&tim;0.75 in.)                                     

5、：XY方向10μm(0.39mils);高&plun;1μm(&plun;0.04mils)                                       

6、重復(fù)：高度小于1μm(4 Sigma),面積小于1%（5 Sigma)

7、檢測(cè)速度：高模式小于1.5秒/FOV                                             

8、Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1秒/個(gè)

9、測(cè)量高度：700μm(27.5 mils)

10、彎曲PCB測(cè)量高度：&plun;5mm (0.20 in.)

11、小焊盤間距：100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準(zhǔn)）                            

12、小測(cè)量大?。洪L(zhǎng)方形150μm(5.9 mils),圓形200μm(7.87 mils)

13、PCB尺寸：350&tim;250mm(13.8&tim;9.8 in.)

14、工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage

Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports                          

15、讀取檢測(cè)位置：支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式                             

16、操作系統(tǒng)支持：Windows XP Profsional＆windows 7 profsional

17、設(shè)備規(guī)格：750&tim;680&tim;500 mm(30&tim;27&tim;20 in.)   重量：75kg