杰出的性能,的設(shè)計(jì),的售后服務(wù). 

本產(chǎn)品適合T回流焊爐,DIP波峰焊爐,粉末涂裝爐,UV涂裝爐,食品加工爐.

技術(shù)指標(biāo)：
型號(hào)：MyCode-6、8、10、12

尺寸/重量：74mmX195mmX19mm,245g
通道數(shù)目：6道(K型)
存儲(chǔ)容量：120,000點(diǎn)。
采樣頻率：0.01秒-10秒
功耗：<70mW
溫度范圍：－150－1050C
：&plun;1
曲線波動(dòng)范圍：<0.02
承受溫度：80
電源：通用手機(jī)鋰電池
傳輸/充電方式：U
熱電耦：8個(gè)K型熱電耦

連續(xù)測(cè)試20組溫度曲線
隔熱材料：光亮的不銹鋼材料
隔熱套尺寸/重量：106mmX260mmX36mm,670g
軟件兼容性：Windows 95/98/ME/NT/2000/XP
匹配語(yǔ)種：英語(yǔ)，簡(jiǎn)體中文，繁體中文。

品牌：MyCode(德國(guó))

軟件優(yōu)點(diǎn):
1、溫度采樣點(diǎn)位置名稱(chēng)及PCB示意圖.
2、任意兩點(diǎn)之間的時(shí)間標(biāo)注
3、任意兩點(diǎn)之間的斜率標(biāo)注
4、任意時(shí)刻點(diǎn)的溫度標(biāo)注
5、設(shè)置背景溫度曲線進(jìn)行多組曲線對(duì)比
6、任意位置,任意范圍的曲線縮放顯示
7、四條游標(biāo)線計(jì)算指定區(qū)間內(nèi)的各種溫度值
8、完整的錫膏數(shù)據(jù)庫(kù)，設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)
9、的工藝分析PWI
10、模擬曲線功能，工藝優(yōu)化，測(cè)試日期和時(shí)間
11、公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)和備注信息的輸出
12、可直接打印測(cè)試或輸出電子檔的測(cè)試
13、軟件清除儀器內(nèi)存數(shù)據(jù)方式
14、溫度統(tǒng)計(jì)

硬件特征:
硬件設(shè)計(jì)采用的CMOS低壓芯片(3.3VDC),整個(gè)系統(tǒng)其穩(wěn)定,和采樣溫度的精準(zhǔn)；

即使電壓1.9VDC,仍然采樣溫度精準(zhǔn)；
效率高，連續(xù)存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組，同時(shí)至計(jì)算機(jī)分組分析處理；

即使在0.01秒采樣頻率的情況下,每次采樣時(shí)間仍然長(zhǎng)達(dá)15分鐘以上(0.5秒時(shí)可達(dá)750分鐘)；

快的數(shù)輸速率115200 bps；

分析系統(tǒng)可基于PC（Windows）及PDA（Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；
電腦U接口進(jìn)行通信/充電,無(wú)需充電器.
功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)120小時(shí)以上，快速充電10分鐘即可使用；
多層隔熱保護(hù)，采用不銹鋼精制而成，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境；
體積小、存儲(chǔ)容量大（120,000數(shù)據(jù)點(diǎn)），采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù)；
記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動(dòng)終止采樣,不需人為干預(yù).
存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組后,系統(tǒng)將按時(shí)間自動(dòng)覆蓋早的數(shù)據(jù).
每組溫度數(shù)據(jù)均詳細(xì)記錄采樣的起始時(shí)間,采樣頻率,采樣總點(diǎn)數(shù)和熱電耦的位置.
開(kāi)始采樣前,自動(dòng)檢測(cè)各通道熱電耦的連接狀況.

計(jì)算由于熱點(diǎn)耦在測(cè)溫板位置的不同,而引起的進(jìn)爐時(shí)間差,并自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償.
檢測(cè)當(dāng)前電池電量

我們鄭重：1、公司產(chǎn)品在買(mǎi)出一星期內(nèi)，客戶(hù)如發(fā)現(xiàn)參數(shù)與手冊(cè)中的描述不一致，無(wú)條件退貨。
                       2、產(chǎn)品保修二年。
                        3、產(chǎn)品維護(hù)。