用途: 用于檢測PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測量范圍覆蓋1/3OZ---5OZ.為PCB行業(yè)銅箔測量范圍廣之儀器產(chǎn)品。
特點(diǎn):臺灣開發(fā)研制,測試精準(zhǔn),產(chǎn)品經(jīng)各種嚴(yán)格測試,經(jīng)久耐用。外觀美觀大方,小巧易于攜帶。
技術(shù)參數(shù):
1、 LED直接顯示銅箔厚度:
公制:12μ、17μ、35μ、53μ、70μ 88μ、105μ 、140μ、175μ
英制:1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz
2、電源: 9V層疊電池
3、整機(jī)體積: 120mm×60mm×22mm
4、整機(jī)重量:200克