一．設(shè)備概述

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí)）從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)金相取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹(shù)一幟，與國(guó)外同類(lèi)機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，是我司專(zhuān)為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

二．技術(shù)參數(shù)：

取樣尺寸：長(zhǎng)×寬=25*25mm（可由客戶(hù)任意設(shè)定）

待取整板尺寸：600*700mm（能取到PCB板的任何位置）

配制精密高速主軸：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

取樣機(jī)鑼刀：1/8〞（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）

氣源氣壓:0.6-0.8Mpa

鐳射光源定位：十字線。

吸塵器功率：1600W

三．特點(diǎn)：

進(jìn)刀方式:設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀,直至切片被完全取出

PLC程式控制,人機(jī)操作介面,外形美觀大方.

采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)元件與精密X-Y工作平臺(tái)傳動(dòng),準(zhǔn)確率高,震動(dòng)小,低噪音.

充分的安全保護(hù),在機(jī)器正在運(yùn)行時(shí),若有人將手或物體進(jìn)入工作區(qū)域設(shè)備自動(dòng)停機(jī)

取樣機(jī)外形尺寸:長(zhǎng)×寬×高=700*620*1600mm

內(nèi)置吸塵器，減少占有空間及噪音。

四,優(yōu)點(diǎn),

 1.市面上生產(chǎn)的取樣機(jī),一般是控制按健.操作沒(méi)有觸摸屏控制

2.常規(guī)取樣機(jī)只能取到厚8MM.我司機(jī)臺(tái)可以做到10MM及特殊制定12MM

3.好,切出的樣品完整,沒(méi)有毛邊.

 新型取樣機(jī)：