BGA測試治具:BGA測試架,BGA適配器,BGA測試座小間距0.4mm。 交期7天左右。歡迎訂購! 用于以下產(chǎn)品: 電腦主板,手機(jī),數(shù)碼相機(jī),機(jī)頂盒,HP打印機(jī),MP3,Longwideway,VGA, MotherBoard865等微電子行業(yè)。
※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 研發(fā)、制作各類IC測試治具,如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等BGA/QFNIC測試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)),可根據(jù)客戶要求定做BGA 植球臺(tái)。
※ BGA返修服務(wù):BGA拆板、除膠、植球、測試。
銷售熱線: 劉先生