錫膏測(cè)厚儀廠家，錫膏測(cè)厚儀價(jià)格，錫膏測(cè)厚儀，3D錫膏測(cè)厚儀。
其它用途
●IC封裝、空PCB變形測(cè)量；
● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
● PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；
工作原理
原理說(shuō)明：
激光頭發(fā)射激光經(jīng)過(guò)被測(cè)物體表面，
物體表面不同高度被反射到鏡頭，
經(jīng)過(guò)圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。
增加測(cè)試錫點(diǎn)：
與選擇Mark方法一樣，找到等測(cè)試的錫點(diǎn)，選中后點(diǎn)擊工具欄的按鈕，彈出如下的對(duì)話(huà)框，提示輸入新增點(diǎn)的名字。 確定之后VIEW視圖就會(huì)出現(xiàn)掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響, 本測(cè)試系統(tǒng)要求對(duì)每一個(gè)測(cè)試目標(biāo)取一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)量面.
基準(zhǔn)測(cè)量面一般由三個(gè)靠近測(cè)量目標(biāo)的參考點(diǎn)構(gòu)建.用鼠標(biāo)分別拖動(dòng)三個(gè)基準(zhǔn)圓點(diǎn)到基準(zhǔn)平面上（如圖基準(zhǔn)點(diǎn)是在PCB綠油表面）。
按以上操作不斷添加你要測(cè)試的錫點(diǎn)位置，完畢后，點(diǎn)擊工具欄上的按鈕打開(kāi)相機(jī)，選擇左邊測(cè)試模式的自動(dòng)選項(xiàng)，點(diǎn)擊測(cè)度即可
測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)容
● 測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試完成后自動(dòng)顯示以下測(cè)量結(jié)果:
● 平均錫膏厚度;
● /小錫膏厚度;
● 錫膏體積;
●實(shí)際印刷錫膏釋放率;3D PRO技術(shù)參數(shù)說(shuō)明
項(xiàng) 目 說(shuō) 明
測(cè)量 Tiptop measure precision(Z) Height (Z) :0.5μm
重復(fù) Repeat precision Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 Zoom multiple 50X
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) Optics inspection system 黑白200萬(wàn)像素
CCD 2 Million pixel with black and white CCD
激光發(fā)生系統(tǒng) Laser system 紅光激光模組 Laser module with glowing
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) Auto-system 全自動(dòng) Full automaticity
測(cè)量原理 Measure principle 非接觸式激光束 Non-touch laser bean
X/Y可移動(dòng)掃描范圍 Scan area (X/Y) 00mm(X) × 300mm(Y)
可測(cè)量高度 Max measure height 5mm
測(cè)量速度 Measure speed 60 Profiles / min Max 60 Profiles / min
SPC 軟件 SPC soft Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、 Pdata report to Excel & Text
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) PC system DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
軟件語(yǔ)言版本 Language 簡(jiǎn)體中文 . 繁體中文 . 英文
Simplified Chinese ,Traditional Chinese, English
電源 Power 單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量 Weight 75kg
設(shè)備外型尺寸 Product shape size 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包裝后尺寸 Packing size 790(W)×880(D) ×630(H) mm
錫膏測(cè)厚儀廠家，錫膏測(cè)厚儀價(jià)格，錫膏測(cè)厚儀，3D錫膏測(cè)厚儀
其它用途
●IC封裝、空PCB變形測(cè)量；
● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
● PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；
工作原理
原理說(shuō)明：
激光頭發(fā)射激光經(jīng)過(guò)被測(cè)物體表面，
物體表面不同高度被反射到鏡頭，
經(jīng)過(guò)圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。
增加測(cè)試錫點(diǎn)：
與選擇Mark方法一樣，找到等測(cè)試的錫點(diǎn)，選中后點(diǎn)擊工具欄的按鈕，彈出如下的對(duì)話(huà)框，提示輸入新增點(diǎn)的名字。 確定之后VIEW視圖就會(huì)出現(xiàn)掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響, 本測(cè)試系統(tǒng)要求對(duì)每一個(gè)測(cè)試目標(biāo)取一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)量面.
基準(zhǔn)測(cè)量面一般由三個(gè)靠近測(cè)量目標(biāo)的參考點(diǎn)構(gòu)建.用鼠標(biāo)分別拖動(dòng)三個(gè)基準(zhǔn)圓點(diǎn)到基準(zhǔn)平面上（如圖基準(zhǔn)點(diǎn)是在PCB綠油表面）。
按以上操作不斷添加你要測(cè)試的錫點(diǎn)位置，完畢后，點(diǎn)擊工具欄上的按鈕打開(kāi)相機(jī)，選擇左邊測(cè)試模式的自動(dòng)選項(xiàng)，點(diǎn)擊測(cè)度即可
測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)容
● 測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試完成后自動(dòng)顯示以下測(cè)量結(jié)果:
● 平均錫膏厚度;
● /小錫膏厚度;
● 錫膏體積;
●實(shí)際印刷錫膏釋放率;3D PRO技術(shù)參數(shù)說(shuō)明
項(xiàng) 目 說(shuō) 明
測(cè)量 Tiptop measure precision(Z) Height (Z) :0.5μm
重復(fù) Repeat precision Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 Zoom multiple 50X
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) Optics inspection system 黑白200萬(wàn)像素
CCD 2 Million pixel with black and white CCD
激光發(fā)生系統(tǒng) Laser system 紅光激光模組 Laser module with glowing
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) Auto-system 全自動(dòng) Full automaticity
測(cè)量原理 Measure principle 非接觸式激光束 Non-touch laser bean
X/Y可移動(dòng)掃描范圍 Scan area (X/Y) 00mm(X) × 300mm(Y)
可測(cè)量高度 Max measure height 5mm
測(cè)量速度 Measure speed 60 Profiles / min Max 60 Profiles / min
SPC 軟件 SPC soft Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、 Pdata report to Excel & Text
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) PC system DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
軟件語(yǔ)言版本 Language 簡(jiǎn)體中文 . 繁體中文 . 英文
Simplified Chinese ,Traditional Chinese, English
電源 Power 單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量 Weight 75kg
設(shè)備外型尺寸 Product shape size 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包裝后尺寸 Packing size 790(W)×880(D) ×630(H) mm
錫膏測(cè)厚儀廠家，錫膏測(cè)厚儀價(jià)格，錫膏測(cè)厚儀，3D錫膏測(cè)厚儀
