芯片針腳鍍層厚度檢測(cè)儀

芯片針腳鍍層厚度檢測(cè)儀是由天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的 一 款X射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于芯片針腳、微米級(jí)尺寸電子零件、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

芯片針腳鍍層厚度檢測(cè)儀多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層檢測(cè)技術(shù)

1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測(cè)需求，研發(fā)適用于鍍層檢測(cè)的chao近光路系統(tǒng)，減少能量過(guò)程損耗。 搭載多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管，ji大的提升了儀器的檢測(cè)性能，聚焦qiang度提升1000~10000倍，geng gao 的檢測(cè)靈敏度和分析jing du 以及gao 計(jì)數(shù)率bao zheng 測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和wen ding 性。

2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)全高清廣角視野，讓樣品觀察geng quan mian ；微米級(jí)別分辨率，較好的man zu chao微產(chǎn)品的測(cè)試，讓測(cè)試geng guang fan geng 便捷。

3、優(yōu)質(zhì)的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，信號(hào)qiang度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管，較好的man zu 用戶不同測(cè)試需求。

5、gao jing 度XYZ 軸移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在樣品測(cè)試過(guò)程中的quan zi動(dòng)化感受， 一鍵點(diǎn)擊，測(cè)試geng省心。

芯片針腳鍍層厚度檢測(cè)儀產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

 · 測(cè)量chao微小部件和結(jié)構(gòu)，如：印制線路板、連接器或引線框架等；

· 分析chao薄鍍層，如：厚度薄至2nm 的Au 鍍層和≤30nm 的Pd 鍍層；

 · 測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層；

· 分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)；

 ·quan zi動(dòng)測(cè)量，如：用于質(zhì)量kong zhi ling yu ；

 · 符合ENIG/ENEPIG要求，符合DIN ISO 3497,ASTM B568,IPC4552和IPC4556 標(biāo)準(zhǔn)。