- 鍍層可測(cè)范圍:3 鋰 Li~92 鈾 U
- 元素檢測(cè)范圍:13鋁AI~92 鈾 U
- 檢出限:金屬鍍層分析最薄可達(dá)0.005um
- 測(cè)試面積:0.02mm2
- 樣品移動(dòng)平臺(tái):全自動(dòng)高多點(diǎn)測(cè)試XY移動(dòng)平臺(tái)
全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。
全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn),更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方,通過(guò)自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測(cè)器,高達(dá)140ev分辨率,能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,優(yōu)勢(shì)巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性,同時(shí),故障率也極大的降低。
高準(zhǔn)確度自動(dòng)化的X軸,Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更準(zhǔn)確快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
全新的光路,更短的光程,相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提 升2倍以上。
可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,同時(shí)也兼顧了臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求。
可編程多點(diǎn)測(cè)試,能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試,大 大提高測(cè)樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng),讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。