型號/規(guī)格:DU105
產(chǎn)品描述:蘇州工業(yè)園區(qū)道青科技有限公司是的X射線檢測設(shè)備制造商,小鋼管環(huán)焊縫X光探傷儀器是我公司為焊縫檢測設(shè)計的設(shè)備,經(jīng)過廠家并實(shí)踐證明,該設(shè)備已達(dá)焊縫檢測行...
型號/規(guī)格:DU105
產(chǎn)品描述:蘇州工業(yè)園區(qū)道青科技有限公司是的X射線檢測設(shè)備制造商,小鋼管環(huán)焊縫X光探傷儀器是我公司為焊縫檢測設(shè)計的設(shè)備,經(jīng)過廠家并實(shí)踐證明,該設(shè)備已達(dá)焊縫檢測行...
珍珠養(yǎng)殖透視檢測,X光機(jī),X光探傷儀,機(jī)型眾多根據(jù)需要定制
型號/規(guī)格:FSD-T80-M3008
產(chǎn)品描述:產(chǎn)品簡介 Xsafe FSD臺式X光機(jī)是基于低功率微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像技術(shù),面向需要水平照射的臺用型透視成像設(shè)備。透視范圍160mm*120mm,實(shí)時數(shù)字成像,分辨率259...
珍珠養(yǎng)殖透視檢測,X光機(jī),X光探傷儀,機(jī)型眾多根據(jù)需要定制
型號/規(guī)格:FSD-T80-M3008
產(chǎn)品描述:產(chǎn)品簡介 Xsafe FSD臺式X光機(jī)是基于低功率微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像技術(shù),面向需要水平照射的臺用型透視成像設(shè)備。透視范圍160mm*120mm,實(shí)時數(shù)字成像,分辨率259...
供應(yīng)丹東X射線探傷機(jī),X光機(jī),X光探傷儀
型號/規(guī)格:XXQ/XXH/XXG
產(chǎn)品描述:丹東遼東射線儀器有限公司生產(chǎn)的新一代智能化便攜式充氣系列變頻X射線探傷機(jī)。廣泛應(yīng)用于國工業(yè)、鍋爐、壓力容器、造船、造紙、石油化工、航空及工業(yè)機(jī)械等,...
供應(yīng)丹東X射線探傷機(jī),X光機(jī),X光探傷儀
型號/規(guī)格:XXQ/XXH/XXG
產(chǎn)品描述:丹東遼東射線儀器有限公司生產(chǎn)的新一代智能化便攜式充氣系列變頻X射線探傷機(jī)。廣泛應(yīng)用于國工業(yè)、鍋爐、壓力容器、造船、造紙、石油化工、航空及工業(yè)機(jī)械等,...
型號/規(guī)格:GL-100
產(chǎn)品描述:便攜式X光機(jī)一種真正的多用途的X光機(jī),本機(jī)內(nèi)置顯示屏,操作人員可以根據(jù)顯示屏實(shí)時查看地顯示的圖像。并可將圖像鎖定,通過顯示屏進(jìn)行觀測。并配有護(hù)板,將多...
型號/規(guī)格:GL-100
產(chǎn)品描述:便攜式X光機(jī)一種真正的多用途的X光機(jī),本機(jī)內(nèi)置顯示屏,操作人員可以根據(jù)顯示屏實(shí)時查看地顯示的圖像。并可將圖像鎖定,通過顯示屏進(jìn)行觀測。并配有護(hù)板,將多...
型號/規(guī)格:FST-T160-M3012
產(chǎn)品描述:類型射線探傷儀品牌邁磁 Xsafe 型號FST-T160-M3012測量范圍300mm*200mm(12inch)。1800mm*1800mm(72inch)可選 分辨率2592*1944尺寸2600*1460*820...
型號/規(guī)格:FST-T160-M3012
產(chǎn)品描述:類型射線探傷儀品牌邁磁 Xsafe 型號FST-T160-M3012測量范圍300mm*200mm(12inch)。1800mm*1800mm(72inch)可選 分辨率2592*1944尺寸2600*1460*820...
產(chǎn)品描述:HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測,并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況,適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測...
產(chǎn)品描述:HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測,并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況,適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測...
產(chǎn)品描述:1、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊) 2、BGA焊接檢測(橋接開路冷焊空洞等) 3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)測 4、PCB...
產(chǎn)品描述:1、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊) 2、BGA焊接檢測(橋接開路冷焊空洞等) 3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)測 4、PCB...
產(chǎn)品描述:ST100適用領(lǐng)域 1、BGA焊接檢測(橋接開路冷焊空洞等) 2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊) 3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等...
產(chǎn)品描述:ST100適用領(lǐng)域 1、BGA焊接檢測(橋接開路冷焊空洞等) 2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊) 3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等...