詢價(jià)
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
印刷電路板鍍層測厚儀Thick800a是一款無損檢測儀器，主要用于測量鍍鎳層和鍍金層的厚度，還能夠測試鍍鋅、鍍錫、鍍鈦、鍍銅、鍍銠、鍍鈀及鍍銀等金屬層的厚度。天瑞儀器是專業(yè)的鍍鎳金測厚儀生產(chǎn)廠家，同時也是分析儀器的上市公司。
詳情介紹
鍍鎳
鍍鎳是通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬表面形成一層鎳的工藝。鍍鎳主要分為電鍍和化學(xué)鍍兩種方式。電鍍鎳是在含有鎳鹽（主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑和潤濕劑的電解液中進(jìn)行的，其中陽極為金屬鎳，陰極為待鍍物體。通入直流電后，鎳會在陰極（即待鍍物體）上均勻而致密地沉積形成鎳層。當(dāng)電解液中添加光亮劑時，得到的是亮鎳；而如果不添加光亮劑，則得到的是暗鎳。
鍍金
鍍金分為兩種類型，一種是對同質(zhì)材料進(jìn)行鍍金，另一種則是針對異質(zhì)材料進(jìn)行鍍金。
同質(zhì)材料鍍金是指在黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理，目的是提升首飾的光澤和色彩。異質(zhì)材料鍍金則是針對非黃金材質(zhì)進(jìn)行鍍金處理，例如銀和銅的鍍金。其目的在于用黃金的光澤來替代其它材料的色澤，從而增強(qiáng)首飾的視覺效果。
另外，鍍金根據(jù)被鍍物體的特性可分為兩大類：
1.在金屬表面進(jìn)行鍍金處理。
2.在非金屬部件上進(jìn)行鍍金處理。
因此，鍍金廢料根據(jù)被鍍物品的特性，可以分為兩大類。
1.金屬部件的金箔廢料
2.非金屬部件的鍍金廢料
非金屬鍍金包括在玻璃、塑料和陶瓷表面鍍金等工藝。由于這些材料的廢料中含有的金屬易于回收，因此從金屬鍍金廢料中提取黃金的技術(shù)問題可以進(jìn)行分類。后續(xù)將這些廢料統(tǒng)稱為鍍金廢料。
產(chǎn)品介紹
印刷電路板鍍層測厚儀是一種無損檢測儀器，主要用于測量鍍鎳層和鍍金層的厚度，同時也能測量鍍鋅、鍍錫、鍍鈦、鍍銅、鍍銠、鍍鈀和鍍銀等金屬層的厚度。天瑞儀器是專業(yè)生產(chǎn)銅上鍍鎳金測厚儀的廠家，同時也是一家上市的分析儀器公司。
性能特點(diǎn)
印刷電路板鍍層測厚儀能夠滿足各種厚度和不規(guī)則表面樣品的測試需求。
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測試點(diǎn)的要求。
高精度移動平臺能夠定位測試點(diǎn)，其重復(fù)定位精度低于0.005毫米。
印刷電路板鍍層測厚儀配備了高精度定位激光系統(tǒng)，可以自動調(diào)整至測試所需的高度。
使用定位激光來確認(rèn)定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑準(zhǔn)確對齊。
鼠標(biāo)可以用來控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置即為測量點(diǎn)。
高分辨率探頭提高了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
優(yōu)良的輻射屏蔽效果
測試高度敏感傳感器的保護(hù)措施
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品室。
印刷電路板鍍層測厚儀配備精密的二維移動樣品平臺，探測器與X光管能夠上下移動，從而實(shí)現(xiàn)三維的位移功能。
雙激光定位設(shè)備。
鉛玻璃防護(hù)罩。
信號檢測電子電路。
高低壓電源設(shè)備。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)與噴墨打印機(jī)
技術(shù)指標(biāo)
型號：Thick 800A印刷電路板鍍層測厚儀器
元素分析的范圍包括硫（S）到鈾（U）。
可以同時分析超過30種元素，并實(shí)現(xiàn)五層鍍層。
含量分析通常在ppm到99.9%之間。
鍍層的厚度通常在50微米以內(nèi)（具體值因材料而異）。
多個可供選擇的分析與識別模型。
獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收算法
適應(yīng)溫度范圍為15℃至30℃。
電源要求：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸：576毫米（寬）× 495毫米（深）× 545毫米（高）
樣品室的尺寸為：寬500毫米×深350毫米×高140毫米。
體重：90公斤
