詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
電路板鍍金厚度測試儀的產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)和配置內(nèi)容。
儀器介紹
電路板鍍金測厚儀Thick800A是天瑞公司基于多年經(jīng)驗專門研發(fā)的一款儀器，旨在服務(wù)于鍍層行業(yè)。該儀器實現(xiàn)全自動軟件操作，支持多點測試，測試點和移動平臺均由軟件控制。作為一款功能強大的儀器，配合專門開發(fā)的軟件，Thick800A在鍍層行業(yè)中表現(xiàn)出色。
詳情介紹
天瑞儀器的Thick800A X熒光鍍層測厚儀是一款功能強大的儀器，以下是詳細(xì)介紹：
性能特點
電路板鍍金測厚儀的精準(zhǔn)定位測試：該儀器配有高精度的移動平臺，重復(fù)定位精度小于0.005mm，能夠準(zhǔn)確定位測試點。它采用高度定位激光，能夠自動設(shè)置測試高度，通過定位激光確定光斑位置，確保測試點與光斑對齊。此外，用戶可以通過鼠標(biāo)操作移動平臺，點擊需要測量的位置，方便滿足不同厚度以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
微小測試點的分析：直徑為0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測試點的要求。
電路板鍍金測厚儀高分辨率檢測：使用高分辨率探頭和高性能電致冷半導(dǎo)體探測器，以提高分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
安全防護措施完善：具備出色的射線屏蔽功能，測試口配備高靈敏度傳感器，能夠有效保護測試口不受樣品撞擊。
技術(shù)指標(biāo)
元素分析的范圍包括從硫（S）到鈾（U）。
元素及鍍層分析能力：能夠同時分析超過 30 種元素以及五層鍍層。
分析含量范圍通常在 ppm 到 99.9% 之間。
鍍層厚度的測量范圍通常在50μm以內(nèi)（具體依材料而異）。
電路板鍍金測厚儀的其他參數(shù)如下：適用溫度范圍為15℃至30℃，電源為交流220V±5V，建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。儀器外觀尺寸為576 (寬) × 495 (深) × 545 (高) 毫米，樣品室尺寸為500 (寬) × 350 (深) × 140 (高) 毫米，重量為90公斤。
電路板鍍金厚度測試儀的應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備主要應(yīng)用于貴金屬加工與珠寶制作行業(yè)，以及銀行、珠寶銷售和檢測機構(gòu)、電鍍行業(yè)。它能夠檢測黃金、鉑金、白銀等貴金屬及各類首飾的成分含量，同時還可以測量金屬鍍層的厚度，檢測電鍍液及鍍層的成分含量。
