詢(xún)價(jià)
- 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理：利用x射線(xiàn)對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層測(cè)厚儀是一種快速、無(wú)損且測(cè)量電鍍層厚度的設(shè)備。改革開(kāi)放后，電鍍工業(yè)迅速發(fā)展，許多外資企業(yè)紛紛進(jìn)入中國(guó)長(zhǎng)三角、珠三角和渤海灣等地區(qū)。在“十二五”期間，電鍍技術(shù)的應(yīng)用將從機(jī)械和輕工行業(yè)向電子和鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展，從單純的防護(hù)性裝飾鍍層轉(zhuǎn)向功能性鍍層，并逐步實(shí)現(xiàn)整合。天瑞儀器是一家專(zhuān)注于生產(chǎn)X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀的公司，作為一家分析儀器上市企業(yè)，成功打破了國(guó)外的壟斷局面。
詳情介紹
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層測(cè)厚儀
產(chǎn)品介紹
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層測(cè)厚儀是一種能夠快速、無(wú)損且精地測(cè)量電鍍層厚度的設(shè)備。自改革開(kāi)放以來(lái)，電鍍行業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展，許多外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)的長(zhǎng)三角、珠三角和渤海灣等地區(qū)。在“十二五”期間，電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)將持續(xù)從機(jī)械、輕工業(yè)向電子和鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展，且將從單一的保護(hù)性裝飾鍍層轉(zhuǎn)向功能性鍍層，并逐漸實(shí)現(xiàn)整合。天瑞儀器是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀的公司，也是一家分析儀器上市企業(yè)中，成功打破了國(guó)外的壟斷局面。
電鍍是通過(guò)電解原理在某些金屬表面上鍍上薄層其他金屬或合金的過(guò)程。這一工藝?yán)秒娊庾饔茫菇饘倩蚱渌牧系谋砻嫘纬梢粚咏饘倌?，從而?shí)現(xiàn)防腐蝕、提高耐磨性、增強(qiáng)導(dǎo)電性、改善反光性以及提升美觀等效果。電鍍的方式包括掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等，主要取決于待鍍件的尺寸和數(shù)量。
工作原理
X射線(xiàn)照射到電鍍層表面后，會(huì)產(chǎn)生X射線(xiàn)熒光。通過(guò)分析熒光譜線(xiàn)中元素的能量位置和強(qiáng)度，可以確定鍍層的組成和厚度。這種方法度高，測(cè)量范圍廣，特別適合用于細(xì)小面積和超薄鍍層的檢測(cè)。
開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)鍍金銀層厚度測(cè)量?jī)x
原理圖
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層的測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單，或者不需要任何前期處理。
可以迅速對(duì)樣品進(jìn)行定性分析。
對(duì)樣品可以進(jìn)行半定量或準(zhǔn)定量分析。
譜線(xiàn)峰的背部相對(duì)較高，因此分析的靈敏度較高。
不影響樣品，進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。
樣品形態(tài)多種多樣（如固體、液體、粉末等）。
設(shè)備可靠，維修和維護(hù)都很簡(jiǎn)便。
方便且經(jīng)濟(jì)的售后服務(wù)保障
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層測(cè)厚儀的測(cè)量速度很快：一般情況下，測(cè)量一個(gè)樣品僅需1至3分鐘，樣品可以不進(jìn)行處理或僅需簡(jiǎn)單處理。
無(wú)損：進(jìn)行物理測(cè)量時(shí)不改變樣品的特性。
準(zhǔn)確：對(duì)樣本進(jìn)行分析。
直觀：通過(guò)分析譜圖，可以清晰地看出元素的分布，定性分析的速度也很快。
環(huán)保：檢測(cè)時(shí)不產(chǎn)生任何廢氣和廢水。
基本參數(shù)
開(kāi)關(guān)觸頭鍍金銀層測(cè)厚儀針對(duì)形狀不規(guī)則的樣品進(jìn)行激光高精度定位測(cè)試點(diǎn)的分析。
該軟件能夠分析5層的25種元素鍍層。
通過(guò)軟件控制樣品移動(dòng)平臺(tái)，以滿(mǎn)足不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求。
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，以實(shí)現(xiàn)對(duì)多層涂覆樣品的精準(zhǔn)分析。
內(nèi)置高清攝像頭，便于用戶(hù)觀察樣品狀況。
高度激光敏感的傳感器能夠保護(hù)測(cè)試窗口，防止樣品撞擊。
外形尺寸：576（寬）×495（深）×545（高）毫米。
樣品室的尺寸為：寬500毫米×深350毫米×高140毫米。
樣品臺(tái)的尺寸為230毫米（寬）×210毫米（深）。
移動(dòng)范圍：50毫米（X軸），50毫米（Y軸）
Z軸升降平臺(tái)的升降范圍為0至140毫米。
測(cè)試實(shí)例
開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)金銀層厚度測(cè)試儀
測(cè)試對(duì)象：LED引腳
儀器名稱(chēng)：Thick800A
測(cè)定步驟：
步驟：創(chuàng)建Ag/Ni/Cu/Fe鍍層的標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)。
第二步：設(shè)定測(cè)試時(shí)間：30秒。
第三步：進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，以計(jì)算相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。
