詢價(jià)
- 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
Thick800A引線框架鍍銀測(cè)厚儀是天瑞公司基于多年經(jīng)驗(yàn)研發(fā)的一款用于鍍層行業(yè)的無(wú)損測(cè)試儀器。該儀器支持全自動(dòng)軟件操作，能夠進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試點(diǎn)和移動(dòng)平臺(tái)均由軟件控制。其功能強(qiáng)大，配合專門(mén)開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。
引線框架鍍銀厚度儀
性能特點(diǎn)
引線框架鍍銀測(cè)厚儀能夠滿足對(duì)不同厚度和不規(guī)則表面樣品的測(cè)量需求。
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測(cè)試點(diǎn)的要求。
移動(dòng)平臺(tái)的測(cè)試重點(diǎn)
使用高精度激光，可自動(dòng)確定測(cè)試的高度。
通過(guò)定位激光來(lái)確定光斑的位置，以確保測(cè)試點(diǎn)與光斑準(zhǔn)確對(duì)齊。
鼠標(biāo)可以用來(lái)控制移動(dòng)平臺(tái)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)的位置即為測(cè)量點(diǎn)。
高分辨率探測(cè)器
輻射屏蔽效果
測(cè)試口傳感器的保護(hù)措施。
引線框架鍍銀厚度測(cè)量?jī)x
鍍層樣品測(cè)試的注意事項(xiàng)
首先需要確認(rèn)基材及各層鍍層的金屬成分和鍍層的元素順序。天瑞XRF熒光測(cè)厚儀最多可以測(cè)量五層金屬鍍層的厚度。
通過(guò)對(duì)鍍層基材的分析，可以確定基材中是否含有可能影響鍍層元素特征譜線的物質(zhì)，例如在PCB印刷電路板基材中的環(huán)氧樹(shù)脂中含有的溴元素。
對(duì)于成分不是純?cè)氐牡撞?，以及與標(biāo)準(zhǔn)片的底材元素含量不一致的情況，必須進(jìn)行基材修正，并選擇與樣品相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定。
引線框架銀鍍層厚度測(cè)量?jī)x
技術(shù)指標(biāo)
引線框架鍍銀測(cè)厚儀型號(hào)：Thick 800A
元素分析的范圍包括從硫(S)到鈾(U)。
可以同時(shí)分析超過(guò)30種元素，并且具有五層鍍層。
分析含量通常在ppm到99.9%之間。
鍍層厚度通常在50微米以內(nèi)（不同材料可能有所差異）。
多個(gè)可供選擇的分析與識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
引線框架鍍銀測(cè)厚儀的多變量非線性回收程序
適應(yīng)溫度范圍為15℃至30℃。
電源：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外形尺寸：576（寬）×495（深）×545（高）毫米。
樣品室尺寸為：500毫米（寬）× 350毫米（深）× 140毫米（高）。
體重：90公斤
