- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
X射線鍍銀測(cè)厚儀具有更好的性能和便宜的價(jià)格,天瑞儀器是國(guó)產(chǎn)XRF的制造廠家。在金屬鍍層檢測(cè)行業(yè),市場(chǎng)占有率50%。天瑞儀器的X射線熒光鍍層測(cè)厚儀型號(hào)THick800A是鍍層檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)。
的詳細(xì)信息
X射線鍍銀測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹
X射線鍍銀測(cè)厚儀主要用于電鍍層厚度檢測(cè),高精度,快速簡(jiǎn)便。Thick800A是我公司研制的即使在客戶遇到最嚴(yán)格的測(cè)試要求時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)厚精度。儀器操作快速、方便,高效,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。
快速:1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器,能量分辨率更優(yōu)于135eV,測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補(bǔ)充液氮,操作使用更加方便,并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測(cè)試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實(shí)時(shí)譜圖,可直觀顯示元素含量。
測(cè)試范圍廣:X熒光光譜儀,是一種物理分析方法,其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高:由于測(cè)試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求:測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強(qiáng)大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設(shè)定儀器參數(shù),并就有多種先進(jìn)的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高:相比化學(xué)分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易:對(duì)人員技術(shù)要求較低,操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
X射線鍍銀測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo):
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
最薄可測(cè)試0.005μm
X射線鍍銀測(cè)厚儀分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高
X射線鍍銀測(cè)厚儀工作環(huán)境:
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg